美國商務部長：美國將利用芯片法案創建至少兩個半導體制造業集群

據外媒報道，2月23日，美國商務部長吉娜·雷蒙德宣布，到2030年，美國將使用《芯片與科學法案》中的520億美元資金，建造至少兩座用于半導體制造的大型邏輯晶圓廠，以及幾座高產量的先進封裝設施。每個半導體制造集群都將包括一個強大的供應商生態系統、用于持續創新新工藝技術的研發設施和專業基礎設施，”Raymond告訴喬治城大學外交學院的學生。每個集群將雇傭數千名高薪員工，“Raymond說，她表示，美國的半導體制造廠將在“具有經濟競爭力的條件下”生產先進的存儲芯片。她補充說，這些晶圓廠還將有助于滿足“對經濟和國家安全至關重要”的當前一代和成熟節點芯片的需求。“這些芯片將用于汽車、醫療設備和其他領域。”。“據報道，美國商務部準備在下周向企業申請發布，企業可以根據拜登總統于2022年8月簽署的《芯片與科學法案》獲得資金。Raymond指出，《芯片與科學法案》旨在提高美國在半導體市場的競爭力，以打擊芯片制造業的壟斷巨頭。據報道，中國生產的尖端芯片占全球的92%。在新冠肺炎疫情期間，單一地區對芯片生產的嚴重依賴加劇了供應鏈問題，引發了對美國國家安全的擔憂，因為芯片生產的任何中斷都可能阻礙一系列產品的生產。這基本上是一個國家安全問題，”她說。正如我所說，《芯片與科學法案》旨在獲得技術優勢，出口管制也旨在保持這種優勢

圖片來源：美國政府Raymond也重申了投資110億美元建立美國國家半導體技術中心的計劃。Raymond說：“我們對NSTC的愿景是建立公私合作關系。政府、行業、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者聚集在一起，實現創新和解決問題。”，Raymond還指出，“最重要的是，NSTC將確保美國處于下一代半導體技術的前沿，包括量子計算、材料科學、人工智能和我們尚未觸及的未來應用

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