電裝SiC功率半導體的誕生之路和未來的可能性

在全球實現碳中和的一致目標下，汽車電氣化和智能化的推廣和普及是可以預期的，但在推廣的背后，也會相應地增加電力消耗，加速電力資源的消耗。電裝在管理能源的同時，始終致力于推動移動出行的電氣化，提高用電效率，降低用電量，在有限的電力資源范圍內降低用電量。電氣化的關鍵在于處理電力的“功率半導體”。

在移動運輸領域，半導體被用于各種場景。例如，在“駕駛”和“轉彎”等基本功能中用于檢測車內外圖像、距離和系統狀態的傳感器，以及在自動駕駛中用于執行“判斷”的芯片和處理器，都依賴于半導體。功率半導體是電動汽車車載半導體的核心部件，它控制著用于驅動汽車的高強度電力和電壓。

在推動汽車新四化的過程中，車載半導體變得更加重要。可以說，半導體的發展正在推動移動出行的發展。正如CPU決定計算機的性能一樣，未來移動出行的性能也將由車載半導體決定。然而，移動旅行中使用的半導體不能僅僅因為它們具有良好的性能而投入使用。這是因為用于移動旅行的部件必須能夠承受高電壓和高電流，并且即使在-40°C至125°C的極端溫差、高濕度以及嚴重的振動和沖擊下也能不間斷地工作。他們甚至需要應對高強度和新型移動旅行中可能出現的不可預測的使用場景，如商用卡車和eVTOL（飛行器），所有這些都需要半導體的高性能和韌性。

電裝是開發上述要求的半導體。開發和培育SiC（碳化硅），克服SiC原料的弱點，開發出高質量、高韌性的SiC功率半導體。當安裝在轉換器中時，SiC功率半導體的體積比傳統功率半導體減少了約60%，功率損耗減少了約70%，從而實現產品小型化，提高了車輛的燃油效率。

事實上，電裝的車內半導體項目可以追溯到20世紀60年代初，當時電裝發現從市場上購買的半導體很難達到車內標準，并成立了一家專門從事車內半導體定制的研究機構。

為了滿足車內使用的標準，電氣設備繼續開發市場上尚未上市的半導體技術。2003年，電裝拆分了一直從事汽車半導體研究的部門，成立了功率半導體綜合開發團隊，不斷培養SiC材料的韌性和易用性。基于從制造小型化半導體芯片到移動系統發展的綜合實力，電氣設備實現了SiC功率半導體的實用化和產品化。2020年12月9日上市的豐田MIRAI也采用了這項技術。

電莊認為，未來的SiC功率半導體有很多可能性，比如在驅動時將其應用于電源，可以顯著縮小電源系統的規模，提高電源效率；

它還可以用于移動交通以外的領域，例如在促進智能城市的社會中，戶外基礎設施設備的智能化和數字化也對半導體的彈性有很高的要求。

未來，電裝將通過推廣其自主研發的功率半導體來應對日益增長的電力需求，持續致力于通過創新技術促進社會“轉型”，并繼續推動技術綜合發展，為進一步實現低碳社會做出貢獻。

電氣裝配公司是世界上先進的汽車零部件制造商之一。在美國《財富》雜志發布的2021《財富》全球500強排行榜上排名第244位。如今，店莊在全球30多個國家和地區擁有約200家附屬公司，集團員工約17萬人。有限公司成立于2003年，是典莊在中國的一家綜合性公司。目前，它在中國有37家附屬企業，包括生產公司、銷售公司和軟件開發公司，員工約17000人。建立了完善的銷售、售后服務和生產供應體系。

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