這種先進的有機硅粘合劑不僅具有有機硅的性能優勢，還提高了電子封裝的生產效率。上海，2019年3月20日-全球有機硅、硅基技術和創新領域的領導者陶氏高性能有機硅今天在慕尼黑舉行的2019上海電子展上首次亮相，展位號為E5 5306，陶氏推出? EA-4700 CV粘合劑。作為新一代汽車裝配用有機硅溶液，這種膠粘劑在室溫下可以快速固化，同時具有有機硅的性能優勢。這種先進的新型封裝解決方案可以在室溫下粘合到電子封裝領域中常見的金屬和塑料基板的表面。此外，DOWSIL? EA-4700 CV粘合劑具有低的可冷凝揮發性含量，可以在敏感電子元件附近使用。
“電動汽車和自動駕駛汽車的發展正在加速整個行業的發展。世界各地的工程師都在尋找創新的解決方案，希望在滿足安全和可靠性要求的同時，提高雷達、激光雷達和攝像頭等先進駕駛輔助系統的電池組和傳感器模塊的生產效率。陶氏高性能有機硅業務部門汽車裝配全球主管Bruce Hilman表示? EA-4700 CV粘合劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車電子模塊中使用的基板提供持久的粘合和環境密封。更重要的是，這種有機硅粘合劑可以在室溫下快速固化，從而提高電子封裝的批量生產效率并降低能耗。當在室溫下固化時，新型DOWSIL? EA-4700 CV粘合劑可在3小時內達到1MPa的粘合強度，具體取決于基材。依靠新的化學和配方技術，這種粘合劑具有快速的固化速度、合適的開啟時間和點膠性能。這是提高包裝效率的兩個關鍵因素。通過縮短烤箱固化時間，甚至消除烤箱固化的需要，制造商可以減少資本支出和生產能耗。此外，DOWSIL? EA-4700 CV粘合劑也可以加熱以加速粘合，同時避免出現空隙的風險。例如，在大多數塑料基底能夠承受的80°C的溫度下，這種粘合劑可以在不到5分鐘的時間內在PBT基底表面形成1MPa的粘合強度。作為一種雙組分無底粘合劑，DOWSIL? EA-4700 CV在混合后可以快速固化，并在150°C、熱沖擊和85°C/85%相對濕度的常見工作環境下提供穩定的粘合和密封性能。此外，這種先進的封裝解決方案還具有600%的伸長率，因此非常適合基板之間具有不同熱膨脹系數的大型模塊。道西爾? EA-4700 CV粘合劑已在全球發布，您可以直接從陶氏公司或陶氏公司廣泛的分銷合作伙伴處購買。
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