地平線陳黎明：專注打造大算力數字底座

　　? 隨著汽車智能化進程的快速發展，芯片已經成為汽車新技術應用和功能提升最核心部件。而作為全球智能化領域最火熱的市場，中國也已成為各大頂尖跨國芯片公司的必爭之地。與此同時，國產芯片的實力也在快速崛起，使得這一“角斗場”的競爭變得更加激烈。而地平線無疑是國產芯片里的佼佼者。　　8月25-28日，在2022世界新能源汽車大會期間，汽車之家也與地平線總裁陳黎明進行了深入交流。　　截止去年12月，地平線征程系列芯片累計出貨量已突破100萬片，而且與超20家車企簽下超70款車型的前裝量產定點項目，其中就包括長安UNI系列、嵐圖Free、理想ONE、廣汽埃安AION Y等車型。　　如今，地平線的另一款面向L4高等級自動駕駛的大算力芯片——征程5也即將進入量產上車階段，年內就會完成全部車規可靠性與功能安全相關認證，并將于Q4季度在某車型上率先SOP。自此，地平線將正式成為全球唯二實現百TOPS芯片前裝量產公司。

■?征程5遠不止大算力這么簡單　　截止目前，征程5芯片已經獲得比亞迪、上汽集團、一汽紅旗、自游家汽車多家車企的量產合作項目。前不久，在2022世界新能源汽車大會上，地平線總裁陳黎明也宣布，地平線已經與長安汽車確定基于征程5芯片的深度合作。　　作為地平線第三代車規級 AI 芯片，征程5的高性能與大算力自不用多說，單顆芯片 AI 算力高達128TOPS。不過更重要的是，基于征程5芯片，地平線打造了一個開放的生態以及成熟的整車智能開發平臺，其中包含芯片開發套件、量產級硬件參考設計、軟件開發平臺和豐富的參考算法等。　　當然，這也是地平線一直以來的愿景。通過開放易用的AI開發工具與基礎設施，生態伙伴能夠在地平線的芯片上快速部署自動駕駛應用，開發差異化產品方案，從而搶占市場先機。　　“隨著從傳統燃油車往電動化特別是智能化、網聯化發展，軟件成份越來越高，將會成為下一個最大的母生態，整個應用、軟件含量、功能增加都需要非常強大的數字底座。地平線專注于做高性能的車載智能芯片，打造一個大算力的數字底座。” 陳黎明在對話中表示。

■芯片供應依舊緊張　　近兩年，“缺芯”現象在業內持續蔓延，不僅影響到車企的產品交付，同時也讓用戶的購車、用車體驗大大折扣。　　對于目前的芯片供應情況，陳黎明表示，“最近我們從公共渠道看到一些消費級訂單在下降，但我們并沒有感到汽車行業芯片的產能、供應有所緩解。”　　在他看來，最主要的原因是電動化、智能化驅動了越來越多的軟件、電子件用在智能汽車上，需求端在不斷上漲。除此之外，在供給側，芯片的產能也不可能一下就提上來，特別是車規級芯片的產能，有一定局限性。　　至于如何才能緩解，這當然需要全行業共同來努力。對于地平線，陳黎明說，“我們還是通過開發更大算力的芯片，集成更多的功能在一個芯片上，至少能夠幫助到芯片數量的減少，從另外一個角度緩解芯片的緊張情況。”以下為對話實錄：　　提問：地平線接下來的生態建立策略是怎樣的？有些公司像國際大廠在國內可能指定某一家、兩家，咱們貌似是全面開放的策略，想問下接下來行業的生態是怎么建立的？　　陳黎明：我們還是從計算的角度看生態發展，從個人電腦的發展、智能手機的發展，背后都是computing power，手機也是，APP使用的流暢度，都跟背后的芯片數字底座相關。實際上，智能汽車也一樣，隨著傳統燃油車往電動化特別是智能化、網聯化發展，軟件成份越來越高，將會成為下一個最大的母生態，整個應用、軟件含量、功能增加都需要非常強大的數字底座。地平線也專注于做這個高性能的車載智能芯片，大算力，打造一個大算力的數字底座。　　同時，在此基礎上我們也希望能夠發展一個生態，以芯片作為基礎，通過中間件和開發工作，支持生態合作伙伴。生態合作伙伴包括軟件供應商、硬件供應商、傳感器供應商、系統集成供應商，還有直接主機廠。　　我們一直定位Tier 2，希望通過跟軟件、硬件、系統集成的合作伙伴一起打造這個生態，我們定義好我們的產品邊界和交付，然后賦能到合作伙伴。因為我們非常堅信只有開放、合作，通過跟合作伙伴的深度合作共創，才能夠把汽車這個大生態做的更快、更好。智能電腦和智能手機已經是非常好的例子，所以我們基本也是按照這樣一種邏輯和思路在考慮我們的生態合作伙伴。　　?提問：車企尤其是頭部車企也有一些研發芯片的計劃，您對這個門檻是怎么看的？比如地平線出貨量也非常大，從您現在的財務模型，您覺得一個車企如果自己做芯片，財務匯報門檻是怎樣的？　　陳黎明：我覺得每個車企可能都有自己的戰略規劃和商業模型。目前整個汽車發展不再是一個單獨的汽車，實際是一個大系統、大生態、大的商業圈，我們可能很難用某個產品判斷商業的成功不成功，更多是要從整個商業閉環考慮，特斯拉現在也是一個很成功的案例。但是不是每一家都能成功，這個有待考慮，我們還是非常相信生態合作肯定是一個比較適合汽車工業發展的模式。

　　?提問：地平線已經達到百TOPS算力量產階段，今年也會量產。我們在日后規劃里面是否會挑戰更大算力？因為算力永遠是不足的，都希望有更多的算力，我們是否會持續挑戰？另外，在征程5之后規劃的將會是什么規格、等級的芯片？您認為地平線的芯片摩爾定律是否會適用于咱們的產品？　　陳黎明：的確，征程5芯片今年會量產落地，這也是征程5商業化落地的一個階段性符號。接下來就是大規模量產。下一代芯片肯定不是一個單一芯片，會是一個“家庭”，根據智能汽車今后發展的需求，我們定義我們的產品可能會根據不同segment去定義相關產品，對于具體產品還是等后面具體產品發布的時候再來詳細給大家介紹。　　對于摩爾定律，從物理層面是有極限的，現在已經走到7納米、5納米、3納米，再往下技術的難度挑戰也是非常高的。實際上，從地平線來講，我們更多是看最后芯片的實際效率，我們提出了AI的新摩爾定律，以及一個評測芯片真實性能的方法，叫MAPS。核心是看每一秒鐘芯片的處理能力，FPS

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