在2023CES展上，高通技術公司推出Snapdragon Ride Flex SoC，旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。據悉，首款Snapdragon Ride Flex SoC現已出樣，預計2024年開始量產。
為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構層面向特定ADAS功能實現隔離、免干擾和服務質量管控支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統的混合關鍵級工作負載需求。
Snapdragon Ride Flex SoC預集成經行業驗證的Snapdragon Ride視覺軟件棧，可賦能高度可擴展且安全的駕駛輔助和自動駕駛體驗，利用前視攝像頭滿足監管要求，并利用多模態傳感器，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。
Snapdragon Ride Flex系列SoC兼容高通驍龍數字底盤平臺涵蓋的更廣泛的SoC組合，Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可擴展性能進行優化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統，幫助汽車制造商面向不同層級的車型靈活選擇合適的性能點。借助這一特點，汽車制造商能夠實現復雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的頂級音頻體驗，并且預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧。通過軟硬件協同設計，上述性能需求可得到滿足。
通過提供業內頂級的高性能異構安全計算與靈活運行混合關鍵級云原生工作負載的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成為賦能下一代軟件定義汽車
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