在2022 CES展上,除了令人眼花繚亂的新車、新技術之外,科技巨頭們在芯片領域也開啟“神仙打架”模式。我們獲悉,高通在CES展上公布了一系列新的汽車合作伙伴,可謂是相當強勢。
據悉,高通將會向本田、沃爾沃、雷諾提供基于該公司驍龍處理器的組件,同時,高通還將與寶馬、通用、現代、小鵬、印度馬恒達、捷途、蔚來、威馬、上汽以及集度等廠商達成合作關系。不僅如此,微軟也將成為高通未來的有力伙伴,在一些技術領域應用高通芯片。
不僅如此,高通還將帶來一系列全新技術,包括數字底盤、先進的駕駛輔助系統、汽車連接服務以及汽車云服務等。比如,極星品牌將會搭載全新的信息娛樂系統,其中,Polestar 3將會率先“嘗鮮”;此外,本田將會在未來推出的車型上搭載來自高通的信息娛樂平臺;雷諾則將依托驍龍平臺為其下一代汽車配備最新的互聯智能解決方案。
此外,據官方表示,驍龍數字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成,利用統一架構帶來更高的安全性和沉浸式數字體驗,支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。汽車制造商可以在其產品線中選擇采用驍龍數字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺,并通過云端的持續升級為其產品提供高度定制化體驗。
Snapdragon Ride?平臺——這一開放、可編程的平臺能夠滿足從新車評價規范和系統架構能力的全面支持。
驍龍®座艙平臺——助力汽車制造商把握變革車內體驗的機遇,提供全新服務,通過高度可定制并始終連接的SoC和虛擬化軟件解決方案,打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視頻和多媒體體驗,以及能夠同時安全地滿足消費者和安全生態系統需求的混合關鍵環境。
驍龍®汽車智聯平臺——助力汽車制造商打造強大的LTE和5G聯網服務、蜂窩車聯網、Wi-Fi、藍牙和精準定位能力,全面支持汽車與云端、其他車輛以及周圍環境間的安全連接,滿足對于更加安全、更具沉浸感的駕乘體驗日益增長的需求。
驍龍®車對云服務——通過面向全新盈利模式設計的預集成軟件和服務平臺,為汽車廠商提供靈活的特性組合和性能升級以及全新功能。
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