日前,特殊工藝半導體制造商格芯與博世將合作開發和制造下一代汽車雷達技術。
格羅方德半導體股份有限公司總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市,是一家的半導體晶圓代工廠商,成立于2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司是由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司聯合投資成立的半導體制造企業。
目前,博世選擇采用格芯22FDX射頻解決方案,開發制造了用于先進駕駛輔助系統。
格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場戰略業務部總經理Mike Hogan表示:“格芯將汽車半導體技術的卓越布局作為核心戰略,我們的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解決方案。此外,格芯是唯一具有內部毫米波測試能力的晶圓廠。”
作為合作關系的一部分,博世將利用格芯汽車統包解決方案進行毫米波測試和封裝開發,這將有助于提高設計效率并加快產品上市。后端與統包服務將在格芯德累斯頓Fab 1晶圓廠和佛蒙特州伯靈頓附近Fab 9晶圓廠中格芯世界一流的毫米波測試實驗室中提供。
首批基于22FDX的雷達SoC將用于進一步測試博世新一代汽車雷達,計劃于2021年下半年交付。迄今為止,格芯22FDX解決方案已經實現了45億美元的設計營收,向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。
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