資本寒冬，這樣的AI芯片公司2019年危矣

2018年，中興事件在中國引發“缺芯”大討論，恰逢第三次人工智能熱潮，國內外科技巨頭也紛紛進軍人工智能芯片市場。加上傳統芯片巨頭和初創公司的積極布局，2018年的人工智能芯片市場非常熱鬧。然而，2019年，全球迎來資本寒冬，國際貿易環境和半導體市場不容樂觀。大量的資金和漫長的芯片周期要求人工智能芯片玩家面臨巨大的挑戰。那么，誰可能會先倒下呢？雷鋒。com采訪了三家處于不同商業化進程的人工智能芯片初創公司的創始人，以及擅長投資半導體領域的投資者，共同回顧了2018年人工智能芯片并展望了2019年。人工智能 2018年芯片過熱？2018年的人工智能芯片市場引發了企業、資本甚至國家之間的競爭。老牌芯片制造商英特爾和英偉達不僅收到了更多的人工智能芯片訂單，還繼續加大對人工智能芯片的投資。與此同時，科技巨頭自研的人工智能芯片也備受關注。谷歌TPU迭代到第三代，亞馬遜發布機器學習芯片Inferentia，臉書和英特爾聯合開發深度學習芯片，特斯拉AI芯片即將上市。國內人工智能芯片市場受到了更多關注。4月，當全民討論中國缺乏核心時，阿里宣布阿里巴巴達摩院正在開發一款名為Ali NPU的神經網絡芯片。5月，平頭鍺半導體有限公司（Pingtou Ge Semiconductor Co.，Ltd.）因其名稱而備受矚目。7月，百度發布了自主研發的人工智能芯片昆侖，包括訓練和推理芯片。10月，華為發布了人工智能IP和芯片Ascend系列。除了巨頭之外，人工智能初創公司和自研人工智能芯片計劃和產品的持續巨額融資消息也增加了人工智能芯片的知名度。2018年5月，探索科技宣布進行數千萬美元的第二輪融資；云知聲宣布獲得6億元人民幣C+輪融資，并宣布研發人工智能芯片；

奈能宣布已獲得1800萬美元的A1系列融資。6月，Spirits宣布獲得5億元人民幣融資，并推動人工智能芯片落地。CAMBRIAN還獲得了數億美元的B輪融資。10月，地平線創始人兼首席執行官于凱在接受媒體采訪時透露，新一輪5億至1億美元的融資將于2018年底完成。此外，還有促進人工智能芯片發展的政策。無論在國外還是國內，政府都出臺了對人工智能的有利政策，國內芯片的發展得到了數千億大資金的支持。對于人工智能芯片的熱潮，錦云科技創始人兼首席執行官牛新宇告訴雷鋒網。com認為，人工智能芯片之所以受到關注，是因為國內信息產業面臨技術升級的需求，另一方面，人工智能本身具有較高的關注度，芯片作為底層技術自然會受到關注。2018年人工智能芯片過熱了嗎？地平線聯合創始人、算法副總裁黃暢認為，2018年人工智能芯片的火爆程度確實出乎意料，市場過熱，但大多數公司都處于初步規劃和剛剛起步階段。探索科技創始人兼首席執行官盧勇表示：“2018年，人工智能 芯片仍然沒有過熱。芯片行業長期以來一直被忽視，芯片的重要性剛剛被重新提及。這僅僅是一個開始。關注中國的芯片產業太過分了。“沃爾登國際副總裁蘇東也認為，人工智能芯片并沒有過熱。未來它是否會過熱或產生泡沫是人工智能芯片應用能否落地的關鍵，如果能夠落地，它也不會過熱。在資本寒冬中倒下的概率很高的人工智能芯片公司已經進入2019年，或者從第二次2018年，越來越多的公司感受到了資本寒冬帶來的變化。此外，考慮到全球經濟放緩、美中貿易爭端尚未解決、半導體行業專業人士的保守態度以及下游庫存調整可能持續到年中，SEMI下調了2019年全球半導體設備展望，并預測年產值將比去年下降9%，結束自2016年以來連續三年的增長趨勢。需要指出的是，半導體設備市場的走勢可以反映主要半導體制造商的投資情況，當市場不好時，半導體設備的市場自然會陷入低迷。根據SEMI的數據，三星、英特爾、SK海力士等公司都減少了資本支出。我們知道，芯片行業具有資金和人才密集、周期長的特點。在資本寒冬和整個半導體市場低迷的情況下，大多數受訪者認為，2019年人工智能芯片公司倒閉的可能性很大。黃暢指出，2019年，資本和市場都希望看到階段性成果。許多在2018年宣布生產人工智能芯片的公司需要生產自己的成績單來接受市場測試。成績好的企業將繼續受到市場和資本的青睞，成績差的企業將面臨巨大壓力。牛新宇還表示，資本市場的波動會對沒有造血能力的公司產生影響。對于能夠證明其短期和長期盈利能力的公司來說，影響將小得多。對于具有核心技術實力和產品落地能力的AI芯片公司來說，將形成更好的集聚效應。盧勇認為，事實上，不僅僅是資本寒冬和市場環境，更重要的是，在AI芯片創業公司中，真正具有技術突破和商業落地能力的公司非常少。即使沒有這樣的能力，他們也可以在繁榮中享受繁榮帶來的好處。繁榮之后，這將是非常危險的。我們很有可能在2019年看到人工智能芯片下跌。從投資者的角度來看，蘇東更具體地闡述了他認為2019年下跌概率較大的人工智能芯片公司的特點。他說：“如果我們對人工智能芯片進行簡單分類，對于已經有一定規模的芯片公司來說，將人工智能芯片引入現有系統是正確的選擇，因為他們更容易看到客戶的需求，人工智能芯片也更容易落地。我更擔心的是……

ut創業公司。芯片本身有很長的周期，而人工智能 芯片是軟硬件的結合，成本相對較高。如果它不能繼續融資，在長期資本環境的情況下，它很容易倒閉。“蘇東還指出，人工智能芯片初創公司也可以分為兩類，擅長算法和硬件的公司。對于擅長算法的公司來說，由于其強大的融資能力、充足的現金儲備和自身的應用場景，最壞的自研芯片可以自用，而且相對安全ply提供的人工智能芯片硬件仍需客戶開發，第一代芯片在芯片性能和成熟度方面無法達到完美，因此下游客戶對芯片的接受是他們最大的風險。2019年，融資周期將延長至9個月或更長時間。如果現金流沒有得到很好的控制，它很有可能會下降。因此，我們不能確定會有一家或幾家公司倒閉，但我們可以看到，如果人工智能芯片初創公司不能在2019年生產出公認的成績單，并且沒有真正的技術突破和商業落地能力，他們將在2019年倒閉。在融資周期較長的情況下，無法很好控制現金流的AI芯片公司在2019年大概率下跌。為什么2019年人工智能芯片的落地是關鍵？對于大多數AI芯片公司來說，如何度過2019年的資本寒冬是一個更受關注的問題。蘇東認為，在資本寒冬下，出于安全考慮，投資機構仍會投資頭部企業。對于非頭部企業來說，由于投資者對投資標的的要求會更高，因此更專注于產品落地，更快實現正現金流，更容易進行下一輪融資。當然，在這種情況下，人工智能創業公司的估值會更加合理。盧勇也認為，2019年的重點是應用落地，人工智能芯片仍然是一個非常藍海的市場。在資本的寒冬中，芯片是資本關注的重點領域，這對中國芯片的發展是一件好事。牛新宇表示，資本市場能否受到青睞，無非是兩點：當前盈利能力和未來盈利能力。2019年，人工智能芯片公司面臨的一大挑戰是，如何在保持核心技術領先地位和不斷迭代產品的同時證明其商業化能力，并證明其擁有能夠將技術優勢轉化為商業成功的商業模式。實現大規模商業化的核心點是找到差異化的優勢來滿足客戶的需求。黃暢表示：“人工智能芯片只能在落地場景中體現價值，也能體現人工智能芯片公司的價值。對于人工智能芯片企業來說，一方面要充分發揮和培育核心技術優勢，不斷打磨和迭代產品；

另一方面，要深入場景，探索和了解場景需求，以開放的心態推動產業合作和賦能產業升級，推動人工智能芯片在場景落地。“人工智能”殺手“2019年的應用由于2019年的產品落地對人工智能芯片公司來說非常重要，哪些人工智能芯片應用可以在2019年更快地落地和普及？應該理解的是，2018年，包括蘋果A12、海思麒麟980、三星Exynos9820、高通驍龍855和聯發科Helio P90在內的手機芯片巨頭的最新SoC都增加了特定的加速單元lly對于人工智能的需求，因此手機人工智能的競爭已經從硬件轉向了應用探索。除了手機AI，黃暢認為，新的殺手級應用可能來自智能物聯網場景和智能駕駛場景。他還指出，人工智能應用場景非常豐富，構建了一個開放的平臺，在人工智能芯片上提供豐富的軟件和強大的服務，并賦能客戶在人工智能晶片上開發更多更豐富的應用，從而為人工智能在更廣闊的長尾場景中落地創造機會。如果人工智能芯片只被視為一塊硬件，缺乏相應的軟件和服務，無法為開發者創造良好的生態，那么芯片只能是一塊石頭。據悉，地平線三年前就開始投入人工智能芯片的研發。目前，第一代人工智能芯片已經開始大規模商業化。旅程處理器已于2018年下半年與全球四大汽車市場Tier1和OEM在AIoT領域建立了合作關系。20多家設備供應商提供了Sunrise處理器。黃暢透露，第二代芯片預計將于今年第一季度發布。蘇東對無人駕駛和安全著陸持樂觀態度。他說：“2019年，安全領域的應用會更多。無論是使用海思芯片還是相關算法公司的芯片，都可以預見會有更多的落地應用。無人駕駛也是AI芯片更好的落地場景，但無人駕駛屬于汽車前端，所以周期會相對較長。 “除了安全和自動駕駛，盧勇對人工智能芯片在智能家居領域的落地持樂觀態度。他認為，此前技術還沒有達到相對理想的狀態，成本也沒有下降到適合普及的水平。2019年，技術和成本將迎來拐點，基于用戶對智能家居的接受度越來越高sers，智能家居也將在2019年迅速普及，這也將推動人工智能芯片的落地。坤云的星加速卡已在智慧城市、工業制造等領域批量落地，物聯網前端雨人加速卡也已在安防、教育等領域復制。牛玉玉表示，除了大家比較關注的安全和自動駕駛領域，工業、金融等垂直行業的差異化需求也在逐漸明朗。2019年，坤云將在金融和工業制造領域支持更多人工智能落地場景和芯片應用。[來源：Insights Success]人工智能芯片的技術突破。受訪者對2019年人工智能芯片的落地持樂觀態度，但人工智能的發展仍需人工智能芯片不斷迭代。目前，人工智能芯片最受關注的是計算能力的提高。因為人工智能芯片強調軟硬件結合，所以通過更好的軟硬件結合來提高人工智能芯片的算力是非常重要的。對此，黃暢表示，軟硬件結合將進一步發展，芯片架構革命的機遇之一在于領域特定架構。2019年，我們將看到更多領域特定架構和領域特定語言的協作設計。牛新宇指出，金云科技成立之初就有芯片+編譯器，為人工智能應用提供了計算支持，降低了使用門檻。此外，內存墻問題也越來越成為人工智能芯片關注的焦點。盧勇說：“我們一直在用微弱的聲音尖叫，人工智能芯片的存儲是最重要的，因為存儲對功耗的影響最大。探索科技用自己的創新架構解決了人工智能芯片存儲問題。”……

于新宇表示：“短期內，人工智能芯片公司可以在芯片架構中更多考慮片上數據復用和片外內存帶寬的支持，最大限度地減少內存墻對性能的影響。在這方面，定制架構和數據流架構將具有優勢，因為它們不受指令集的限制。“黃暢認為，2019年記憶墻的問題會有所緩解。一方面，軟硬適配場景的結合可以讓AI芯片公司提前更準確地估計數據的訪問情況，從而更具體地設計精致的分層存儲技術；另一方面，隨著場景的清晰，我們可以進一步去除那些“不必要的精確性”，采用更激進的量化或稀疏性，大大降低數據訪問的壓力。雷鋒總結。com 2018年，許多玩家加入了人工智能芯片市場，在資本和政策的幫助下，人工智能芯片迎來了熱潮。對于競爭不足的人工智能芯片市場，更多人工智能芯片公司的進入和繁榮有利于人工智能的發展和普及。然而，2019年資本的寒冬和整個半導體市場的低迷，將使那些沒有技術獨特性、缺乏商業落地能力、現金流控制能力差的AI芯片公司面臨巨大挑戰，2019年大概率下跌。未來，經過市場和資本的篩選，人工智能芯片公司的競爭也將加劇。無論是大公司還是初創企業，技術的獨特性、商業落地的能力、軟硬AI芯片的不斷迭代能力，都將成為其在競爭中保持優勢的關鍵。2018年，中興事件在中國引發“缺芯”大討論，恰逢第三次人工智能熱潮，國內外科技巨頭也紛紛進軍人工智能芯片市場。加上傳統芯片巨頭和初創公司的積極布局，2018年的人工智能芯片市場非常熱鬧。然而，2019年，全球迎來資本寒冬，國際貿易環境和半導體市場不容樂觀。大量的資金和漫長的芯片周期要求人工智能芯片玩家面臨巨大的挑戰。那么，誰可能會先倒下呢？雷鋒。com采訪了三家處于不同商業化進程的人工智能芯片初創公司的創始人，以及擅長投資半導體領域的投資者，共同回顧了2018年人工智能芯片并展望了2019年。人工智能 2018年芯片過熱？2018年的人工智能芯片市場引發了企業、資本甚至國家之間的競爭。老牌芯片制造商英特爾和英偉達不僅收到了更多的人工智能芯片訂單，還繼續加大對人工智能芯片的投資。與此同時，科技巨頭自研的人工智能芯片也備受關注。谷歌TPU迭代到第三代，亞馬遜發布機器學習芯片Inferentia，臉書和英特爾聯合開發深度學習芯片，特斯拉AI芯片即將上市。國內人工智能芯片市場受到了更多關注。4月，當全民討論中國缺乏核心時，阿里宣布阿里巴巴達摩院正在開發一款名為Ali NPU的神經網絡芯片。5月，平頭鍺半導體有限公司（Pingtou Ge Semiconductor Co.，Ltd.）因其名稱而備受矚目。7月，百度發布了自主研發的人工智能芯片昆侖，包括訓練和推理芯片。10月，華為發布了人工智能IP和芯片Ascend系列。除了巨頭之外，人工智能初創公司和自研人工智能芯片計劃和產品的持續巨額融資消息也增加了人工智能芯片的知名度。2018年5月，探索科技宣布進行數千萬美元的第二輪融資；云知聲宣布獲得6億元人民幣C+輪融資，并宣布研發人工智能芯片；

奈能宣布已獲得1800萬美元的A1系列融資。6月，Spirits宣布獲得5億元人民幣融資，并推動人工智能芯片落地。CAMBRIAN還獲得了數億美元的B輪融資。10月，地平線創始人兼首席執行官于凱在接受媒體采訪時透露，新一輪5億至1億美元的融資將于2018年底完成。此外，還有促進人工智能芯片發展的政策。無論在國外還是國內，政府都出臺了對人工智能的有利政策，國內芯片的發展得到了數千億大資金的支持。對于人工智能芯片的熱潮，錦云科技創始人兼首席執行官牛新宇告訴雷鋒網。com認為，人工智能芯片之所以受到關注，是因為國內信息產業面臨技術升級的需求，另一方面，人工智能本身具有較高的關注度，芯片作為底層技術自然會受到關注。2018年人工智能芯片過熱了嗎？地平線聯合創始人、算法副總裁黃暢認為，2018年人工智能芯片的火爆程度確實出乎意料，市場過熱，但大多數公司都處于初步規劃和剛剛起步階段。探索科技創始人兼首席執行官盧勇表示：“2018年，人工智能 芯片仍然沒有過熱。芯片行業長期以來一直被忽視，芯片的重要性剛剛被重新提及。這僅僅是一個開始。關注中國的芯片產業太過分了。“沃爾登國際副總裁蘇東也認為，人工智能芯片并沒有過熱。未來它是否會過熱或產生泡沫是人工智能芯片應用能否落地的關鍵，如果能夠落地，它也不會過熱。在資本寒冬中倒下的概率很高的人工智能芯片公司已經進入2019年，或者從第二次2018年，越來越多的公司感受到了資本寒冬帶來的變化。此外，考慮到全球經濟放緩、美中貿易爭端尚未解決、半導體行業專業人士的保守態度以及下游庫存調整可能持續到年中，SEMI下調了2019年全球半導體設備展望，并預測年產值將比去年下降9%，結束自2016年以來連續三年的增長趨勢。需要指出的是，半導體設備市場的走勢可以反映主要半導體制造商的投資情況，當市場不好時，半導體設備的市場自然會陷入低迷。根據SEMI的數據，三星、英特爾、SK海力士等公司都減少了資本支出。我們知道，芯片行業具有資金和人才密集、周期長的特點。在資本寒冬和整個半導體市場低迷的情況下，大多數受訪者認為，2019年人工智能芯片公司倒閉的可能性很大。黃暢指出，2019年，資本和市場都希望看到階段性成果。許多在2018年宣布生產人工智能芯片的公司需要生產自己的成績單來接受市場測試。成績好的企業將繼續受到市場和資本的青睞，成績差的企業將面臨巨大壓力。牛新宇還表示，資本市場的波動會對沒有造血能力的公司產生影響。對于能夠證明其短期和長期盈利能力的公司來說，影響將小得多。對于具有核心技術實力和產品落地能力的AI芯片公司來說，將形成更好的集聚效應。盧勇認為，事實上，不僅僅是資本寒冬和市場環境，更重要的是，在AI芯片創業公司中，真正具有技術突破和商業落地能力的公司非常少。即使沒有這樣的能力，他們也可以在繁榮中享受繁榮帶來的好處。繁榮之后，這將是非常危險的。我們很有可能在2019年看到人工智能芯片下跌。從投資者的角度來看，蘇東更具體地闡述了他認為2019年下跌概率較大的人工智能芯片公司的特點。他說：“如果我們對人工智能芯片進行簡單分類，對于已經有一定規模的芯片公司來說，將人工智能芯片引入現有系統是正確的選擇，因為他們更容易看到客戶的需求，人工智能芯片也更容易落地。我更擔心的是……

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另一方面，要深入場景，探索和了解場景需求，以開放的心態推動產業合作和賦能產業升級，推動人工智能芯片在場景落地。“人工智能”殺手“2019年的應用由于2019年的產品落地對人工智能芯片公司來說非常重要，哪些人工智能芯片應用可以在2019年更快地落地和普及？應該理解的是，2018年，包括蘋果A12、海思麒麟980、三星Exynos9820、高通驍龍855和聯發科Helio P90在內的手機芯片巨頭的最新SoC都增加了特定的加速單元lly對于人工智能的需求，因此手機人工智能的競爭已經從硬件轉向了應用探索。除了手機AI，黃暢認為，新的殺手級應用可能來自智能物聯網場景和智能駕駛場景。他還指出，人工智能應用場景非常豐富，構建了一個開放的平臺，在人工智能芯片上提供豐富的軟件和強大的服務，并賦能客戶在人工智能晶片上開發更多更豐富的應用，從而為人工智能在更廣闊的長尾場景中落地創造機會。如果人工智能芯片只被視為一塊硬件，缺乏相應的軟件和服務，無法為開發者創造良好的生態，那么芯片只能是一塊石頭。據悉，地平線三年前就開始投入人工智能芯片的研發。目前，第一代人工智能芯片已經開始大規模商業化。旅程處理器已于2018年下半年與全球四大汽車市場Tier1和OEM在AIoT領域建立了合作關系。20多家設備供應商提供了Sunrise處理器。黃暢透露，第二代芯片預計將于今年第一季度發布。蘇東對無人駕駛和安全著陸持樂觀態度。他說：“2019年，安全領域的應用會更多。無論是使用海思芯片還是相關算法公司的芯片，都可以預見會有更多的落地應用。無人駕駛也是AI芯片更好的落地場景，但無人駕駛屬于汽車前端，所以周期會相對較長。 “除了安全和自動駕駛，盧勇對人工智能芯片在智能家居領域的落地持樂觀態度。他認為，此前技術還沒有達到相對理想的狀態，成本也沒有下降到適合普及的水平。2019年，技術和成本將迎來拐點，基于用戶對智能家居的接受度越來越高sers，智能家居也將在2019年迅速普及，這也將推動人工智能芯片的落地。坤云的星加速卡已在智慧城市、工業制造等領域批量落地，物聯網前端雨人加速卡也已在安防、教育等領域復制。牛玉玉表示，除了大家比較關注的安全和自動駕駛領域，工業、金融等垂直行業的差異化需求也在逐漸明朗。2019年，坤云將在金融和工業制造領域支持更多人工智能落地場景和芯片應用。[來源：Insights Success]人工智能芯片的技術突破。受訪者對2019年人工智能芯片的落地持樂觀態度，但人工智能的發展仍需人工智能芯片不斷迭代。目前，人工智能芯片最受關注的是計算能力的提高。因為人工智能芯片強調軟硬件結合，所以通過更好的軟硬件結合來提高人工智能芯片的算力是非常重要的。對此，黃暢表示，軟硬件結合將進一步發展，芯片架構革命的機遇之一在于領域特定架構。2019年，我們將看到更多領域特定架構和領域特定語言的協作設計。牛新宇指出，金云科技成立之初就有芯片+編譯器，為人工智能應用提供了計算支持，降低了使用門檻。此外，內存墻問題也越來越成為人工智能芯片關注的焦點。盧勇說：“我們一直在用微弱的聲音尖叫，人工智能芯片的存儲是最重要的，因為存儲對功耗的影響最大。探索科技用自己的創新架構解決了人工智能芯片存儲問題。”……

于新宇表示：“短期內，人工智能芯片公司可以在芯片架構中更多考慮片上數據復用和片外內存帶寬的支持，最大限度地減少內存墻對性能的影響。在這方面，定制架構和數據流架構將具有優勢，因為它們不受指令集的限制。“黃暢認為，2019年記憶墻的問題會有所緩解。一方面，軟硬適配場景的結合可以讓AI芯片公司提前更準確地估計數據的訪問情況，從而更具體地設計精致的分層存儲技術；另一方面，隨著場景的清晰，我們可以進一步去除那些“不必要的精確性”，采用更激進的量化或稀疏性，大大降低數據訪問的壓力。雷鋒總結。com 2018年，許多玩家加入了人工智能芯片市場，在資本和政策的幫助下，人工智能芯片迎來了熱潮。對于競爭不足的人工智能芯片市場，更多人工智能芯片公司的進入和繁榮有利于人工智能的發展和普及。然而，2019年資本的寒冬和整個半導體市場的低迷，將使那些沒有技術獨特性、缺乏商業落地能力、現金流控制能力差的AI芯片公司面臨巨大挑戰，2019年大概率下跌。未來，經過市場和資本的篩選，人工智能芯片公司的競爭也將加劇。無論是大公司還是初創企業，技術的獨特性、商業落地的能力、軟硬AI芯片的不斷迭代能力，都將成為其在競爭中保持優勢的關鍵。

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