智慧網1月7日在拉斯維加斯報道,在2019年消費電子展正式啟動的前一天,高通公司照常在拉斯維加斯舉行了展前發布會。
今年高通消費電子展(Qualcomm CES)展前會議的主題是汽車旅行。在現場,高通產品管理高級副總裁Nakul Duggal推出了第三代Snapdragon智能座艙芯片平臺,包括入門級、中級和高級產品。該平臺配備了高通公司的下一代人工智能引擎、Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP和第六代Adreno GPU。值得一提的是,在DSP中,高通還使用了HTA張量加速器和HVX矢量擴展內核,可以大大提高AI計算能力——這是高通前一段時間發布Snapdragon 855時打破的一個重磅AI方案。此外,高通公司還簡要介紹了其在汽車C-V2X、5G射頻前端和Wi-Fi 6方面的進展。福特全球汽車聯網執行董事Don Butler也宣布,到2022年初,福特將在美國發布的所有新車上部署C-V2X技術。首先,配備了專用的人工智能模塊,您可以使用Alexa控制汽車。
在2016年的CES上,高通曾推出一款名為驍龍820A的芯片平臺,專門為汽車智能座艙打造。它屬于高通第二代驍龍智能座艙芯片,規格與同期發布的驍龍820手機芯片相似。在今年的2019年消費電子展上,高通推出了這款第三代Snapdragon智能座艙芯片平臺,與高通上個月發布的Snapdragon 855手機芯片規格相似。
最值得注意的是,在該芯片的DSP中,高通公司還使用了HTA張量加速器和HVX矢量擴展內核。這些特殊的人工智能計算模塊可以極大地提高芯片的人工智能算力。此外,第三代Snapdragon智能座艙芯片平臺還配備了SPU安全處理模塊,以保護數據安全,支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6和增強型藍牙技術。
第三代Snapdragon智能座艙芯片的樣品已經投放市場。在發布會上,高通公司還專門牽引了一輛搭載該新產品的演示車。在演示中,我們可以看到,這個新平臺支持Alexa等人工智能助手的車內虛擬駕駛輔助,用戶可以用聲音控制車輛的導航、娛樂等系統。同時,它可以支持駕駛艙內多個高分辨率顯示器的同時操作,支持基于增強現實的導航系統,并為用戶提供定制的音頻區域,具有發動機噪音抑制和回聲消除功能。
高通公司表示,在全球25家汽車制造商中,高通公司已經與其中18家在智能駕駛艙方面進行了合作。此外,高通公司將繼續與許多汽車制造商和一線供應商合作,為汽車提供下一代技術。其次,汽車連接一切。福特將在2022年全面部署C-V2X。除了智能座艙,本次會議的另一個焦點是C-V2X。高通公司的C-V2X(Cellular-V2X)是一種可以將智能汽車連接到汽車、人、道路、網絡和其他不同項目的通信技術,是與自動駕駛相關的技術之一。
C-V2X應用的幾個關鍵場景包括:提前警告行人和車輛,以避免視線受阻時發生交通事故,如轉彎;
當前車發生故障或變道時,后車會發出預警,防止追尾等。2019年,隨著5G時代的到來,一個更快、更寬、更大的網絡世界將向我們走來,基于通信技術的C-V2X將擁有更多的想象力,真正連接一切。
目前,高通的C-V2X技術已與北美、歐洲、中國、日本、澳大利亞等世界各地的合作伙伴達成合作。福特全球車聯網執行董事Don Butler也宣布,到2022年初,福特將在美國發布的所有新車上部署C-V2X技術。第三,今年有30多個5G設備上市。除了汽車相關內容,今天高通企業通信副總裁Pete Lancia也上臺介紹了高通的兩項新進展:
首先,2019年將有30多臺設備配備Snapdragon X50 5G基帶,幾乎所有設備都使用高通的射頻前端。除了芯片,高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙昨晚在新年致辭視頻中也提到,已有20多家公司與高通公司簽署了5G技術許可計劃。其次,隨著行業不斷推廣Wi-Fi 6標準,華為、華三、NEC和NETGEAR等六個平臺將選擇高通公司的Wi-Fi 6解決方案。總結:高通的第二戰場今年,高通的CES展前發布會與以往有所不同。一個是高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙今天沒有發表演講,第二個是該領域發布的70%以上的時間與汽車旅行有關。近年來,在CES上,包括高通在內的各大芯片巨頭越來越“無所作為”,高調開辟了汽車、PC、物聯網等非主營業務的第二戰場。此次發布也是如此,重點關注智能汽車的巨大市場。憑借其在通信、5G等服務領域的強大技術積累,以及低功耗、高性能芯片的設計能力,高通應該能夠在這場第二次世界大戰中站穩腳跟,并圍繞自己的市場份額打轉。然而,這個市場上的優秀玩家遠不止一個,最終獲勝的幾何圖形需要分解。
智慧網1月7日在拉斯維加斯報道,在2019年消費電子展正式啟動的前一天,高通公司照常在拉斯維加斯舉行了展前發布會。
今年高通消費電子展(Qualcomm CES)展前會議的主題是汽車旅行。在現場,高通產品管理高級副總裁Nakul Duggal推出了第三代Snapdragon智能座艙芯片平臺,包括入門級、中級和高級產品。該平臺配備了高通公司的下一代人工智能引擎、Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP和第六代Adreno GPU。值得一提的是,在DSP中,高通還使用了HTA張量加速器和HVX矢量擴展內核,可以大大提高AI計算能力——這是高通前一段時間發布Snapdragon 855時打破的一個重磅AI方案。此外,高通公司還簡要介紹了其在汽車C-V2X、5G射頻前端和Wi-Fi 6方面的進展。福特全球汽車聯網執行董事Don Butler也宣布,到2022年初,福特將在美國發布的所有新車上部署C-V2X技術。首先,配備了專用的人工智能模塊,您可以使用Alexa控制汽車。
在2016年的CES上,高通曾推出一款名為驍龍820A的芯片平臺,專門為汽車智能座艙打造。它屬于高通第二代驍龍智能座艙芯片,規格與同期發布的驍龍820手機芯片相似。在今年的2019年消費電子展上,高通推出了這款第三代Snapdragon智能座艙芯片平臺,與高通上個月發布的Snapdragon 855手機芯片規格相似。
最值得注意的是,在該芯片的DSP中,高通公司還使用了HTA張量加速器和HVX矢量擴展內核。這些特殊的人工智能計算模塊可以極大地提高芯片的人工智能算力。此外,第三代Snapdragon智能座艙芯片平臺也是……
配備SPU安全處理模塊,保護數據安全,支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6和增強的藍牙技術。
第三代Snapdragon智能座艙芯片的樣品已經投放市場。在發布會上,高通公司還專門牽引了一輛搭載該新產品的演示車。在演示中,我們可以看到,這個新平臺支持Alexa等人工智能助手的車內虛擬駕駛輔助,用戶可以用聲音控制車輛的導航、娛樂等系統。同時,它可以支持駕駛艙內多個高分辨率顯示器的同時操作,支持基于增強現實的導航系統,并為用戶提供定制的音頻區域,具有發動機噪音抑制和回聲消除功能。
高通公司表示,在全球25家汽車制造商中,高通公司已經與其中18家在智能駕駛艙方面進行了合作。此外,高通公司將繼續與許多汽車制造商和一線供應商合作,為汽車提供下一代技術。其次,汽車連接一切。福特將在2022年全面部署C-V2X。除了智能座艙,本次會議的另一個焦點是C-V2X。高通公司的C-V2X(Cellular-V2X)是一種可以將智能汽車連接到汽車、人、道路、網絡和其他不同項目的通信技術,是與自動駕駛相關的技術之一。
C-V2X應用的幾個關鍵場景包括:提前警告行人和車輛,以避免視線受阻時發生交通事故,如轉彎;當前車發生故障或變道時,后車會發出預警,防止追尾等。2019年,隨著5G時代的到來,一個更快、更寬、更大的網絡世界將向我們走來,基于通信技術的C-V2X將擁有更多的想象力,真正連接一切。
目前,高通的C-V2X技術已與北美、歐洲、中國、日本、澳大利亞等世界各地的合作伙伴達成合作。福特全球車聯網執行董事Don Butler也宣布,到2022年初,福特將在美國發布的所有新車上部署C-V2X技術。第三,今年有30多個5G設備上市。除了汽車相關內容,今天高通企業通信副總裁Pete Lancia也上臺介紹了高通的兩項新進展:
首先,2019年將有30多臺設備配備Snapdragon X50 5G基帶,幾乎所有設備都使用高通的射頻前端。除了芯片,高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙昨晚在新年致辭視頻中也提到,已有20多家公司與高通公司簽署了5G技術許可計劃。其次,隨著行業不斷推廣Wi-Fi 6標準,華為、華三、NEC和NETGEAR等六個平臺將選擇高通公司的Wi-Fi 6解決方案。總結:高通的第二戰場今年,高通的CES展前發布會與以往有所不同。一個是高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙今天沒有發表演講,第二個是該領域發布的70%以上的時間與汽車旅行有關。近年來,在CES上,包括高通在內的各大芯片巨頭越來越“無所作為”,高調開辟了汽車、PC、物聯網等非主營業務的第二戰場。此次發布也是如此,重點關注智能汽車的巨大市場。憑借其在通信、5G等服務領域的強大技術積累,以及低功耗、高性能芯片的設計能力,高通應該能夠在這場第二次世界大戰中站穩腳跟,并圍繞自己的市場份額打轉。然而,這個市場上的優秀玩家遠不止一個,最終獲勝的幾何圖形需要分解。
1月7日,第一電動得到消息,今年2月起,新能源汽車補貼退坡政策或將開始正式實施。其中,2月到6月為過渡期,補貼退坡幅度為30;7月1日開始,補貼退坡達50。
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