比亞迪半導體榮獲“國產功率模塊TOP企業”殊榮

2021 6月17日至18日，在上海舉行的“2021全球xEV電驅動系統技術與產業大會”上，比亞迪半導體憑借其在電源芯片和模塊技術上的創新突破，經過電動汽車行業專家評審組的多輪篩選推薦，榮獲“國內頂級電源模塊企業”稱號！

據悉，《東北時報》將舉辦2021全球xEV電動驅動系統技術與產業大會。本次論壇聚焦純電動和混合動力驅動系統，重點關注節能、高速、OTA等技術方向，跟蹤關鍵材料和動力設備。會議還公布了2021中國領先的電力驅動產業鏈50強名單，比亞迪半導體榮獲“國內頂尖功率模塊企業”獎。該獎項進一步證實了比亞迪的半導體功率模塊產品越來越受到行業專業人士和制造商的重視和認可。

在新能源汽車市場的引領下，在技術創新的驅動下，新能源時代提名了50家綜合表現優異的電動驅動產業鏈企業。此次評選不僅是中國新能源汽車產業快速發展的經驗，也是對未來電驅動產業可持續發展的良好期待。

電動驅動決定了電動汽車未來的普及和長遠發展。作為新能源汽車供電系統中的關鍵技術，動力裝置在未來十年將經歷需求的爆發式增長，電驅動的發展要求也將給動力模塊帶來更大的挑戰。作為國內電力半導體技術的領導者，比亞迪半導體股份有限公司有限公司電力半導體產品中心副主任吳海平在論壇上發表了精彩演講，深入闡述了新能源汽車動力裝置的開發與應用，與國內外主流代表企業探討功率模塊的關鍵技術。

吳海平先生提到，比亞迪半導體電驅動功率模塊技術從間接水冷發展到目前的SiC-MOS直接水冷、超聲波焊接和納米銀燒結技術，為新能源汽車的電機驅動帶來了顯著的效率提高，并且電動機驅動控制器的尺寸已經減小了60%以上。與此同時，新能源汽車的發展也給功率芯片帶來了更嚴格的挑戰，這意味著更低的損耗和成本、更高的集成度、溫和可靠的工作結、更薄的晶片厚度、精細化、RC IGBT和集成化也成為IGBT芯片的技術趨勢。目前，比亞迪半導體基于高密度Trench FS的新一代IGBT 6.0芯片將于下半年發布，致力于進一步提高IGBT芯片的電流密度，提高功率半導體的可靠性，降低產品成本，提高應用系統的整體功率密度。吳海平表示，IGBT6.0芯片采用了新一代自主研發的高密度槽柵技術，與同類產品相比，將在可靠性和產品性能方面取得重大突破，達到國際領先地位。目前，比亞迪半導體模塊產品的發展階段也是從間接散熱到直接散熱IGBT，再到SiC，最后到超小型雙面燒結SiC。其中，采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊已在去年推出的新能源汽車“漢”EV上廣泛安裝應用。今年，比亞迪發布了DMI超級混合動力技術，引起了全世界的關注。比亞迪半導體先進成熟的IGBT芯片和模塊技術是支持DMI的核心技術之一，”吳海平說。

比亞迪半導體有限公司成立于2004年10月，是中國領先的高效、智能、集成化新型半導體企業。經過近二十年的技術沉淀，比亞迪半導體一直以自主研發為基礎，結合國際先進技術。比亞迪半導體擁有國內領先的功率芯片設計經驗、成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產能力、獨特的測試條件和應用平臺。其產品涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電子半導體、制造和服務，已廣泛應用于汽車領域……

工業、通信和消費電子產品具有廣闊的市場前景。作為國內領先的汽車級半導體解決方案供應商，比亞迪半導體秉承技術為王、創新為本的原則，致力于為客戶提供高效、智能、集成的新型半導體產品。同時，比亞迪半導體擁有完整的產業鏈結構、先進的技術和車輛應用平臺，在一體化、平臺化、網絡協同的趨勢下保持著快速發展的態勢，為國內外行業領先的客戶提供優質服務。

標簽：比亞迪漢

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