估值已超百億 比亞迪半導體加速拆分上市

2020年12月31日，比亞迪宣布計劃將控股子公司比亞迪半導體分拆上市。10天前，比亞迪還宣布將加快比亞迪半導體的分拆上市，并培育更有競爭力的子公司，以實現市場化運營，不斷提升公司的整體價值。年末，作為一批專注于沖刺業績的主機制造商，比亞迪持續加碼，宣布加快半導體業務的市場化運營，展現了其分拆上市的決心。從重組到分拆，比亞迪半導體一步一步受益于新能源和智能網聯汽車的創新發展。汽車半導體作為一個基礎性和戰略性產業，近年來需求持續增長，市場不斷擴大。蓋世汽車研究院分析稱，未來幾年，汽車半導體自行車的價格將呈現逐年上漲的趨勢，預計到2030年將達到600美元。屆時，中國汽車半導體市場的總規模將達到159億美元。

圖片來源：蓋世汽車研究所。然而，在過去相當長的一段時間里，比亞迪半導體的產品主要配備自己的車輛，這些車輛大多由自己生產和銷售。這也是比亞迪半導體追求“市場化”的重要原因。因此，在2020年，比亞迪半導體正式啟動了分拆上市。2020年4月，比亞迪發布通知稱，有限公司最近通過子公司之間的股權轉讓和業務轉讓，完成了其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司有限公司的內部重組。此后，比亞迪半導體提高了上市要求。5月和6月，比亞迪半導體先后完成A輪和A+輪融資，融資總額達27億元。投資者包括中金資本、喜馬拉雅資本，以及招銀國際小米科技、紅杉資本等。知名投資機構的加入再次證明了它們的實力和市場前景，充分體現了比亞迪高效的執行能力。另一方面，也展示了比亞迪在資本市場強大的資源積累和深厚的機構投資者基礎。經過兩輪融資，中金公司給予其不低于300億元的市場估值。值得一提的是，除了投資集團，投資者的背景還涉及半導體行業，以及上汽、北汽等下游比亞迪半導體。

比亞迪半導體的融資過程，圖片來源：企查查。截至目前，比亞迪半導體已完成內部重組、股權激勵、引入戰略投資者、股權重組等工作。公司治理結構和激勵體系不斷完善，產業資源和儲備項目不斷豐富，為自主經營奠定了堅實基礎。在其2020年半年報中，比亞迪還提到：“我們集團將積極推動半導體業務上市，建立獨立的資本市場運營平臺，促進我們業務的增長和發展。未來，我們集團將充分協調戰略投資者持有的產業資源，加快擴大比亞迪半導體第三方客戶，并儲備合作項目。“如今，比亞迪高調宣布加快半導體分拆上市，無疑再次證明了其作為半導體企業的實力。機遇與挑戰并存，比亞迪半導體正在積極擴大生產和籌備。盡管比亞迪半導體的市場化進展引起了市場關注，但事實上，目前面臨重大的市場挑戰。據統計，比亞迪前11個月累計新車銷量約37.07萬輛，同比下降約11.37%，降幅較10月進一步收窄。其中，比亞迪前11個月在新能源汽車板塊的累計銷量約為16.08萬輛，同比下降25.67%。銷量差強人意對嚴重依賴“內部消化”的比亞迪來說猶如晴天霹靂。此外，他還面臨著國內半導體公司占領市場份額的威脅……

汽車功率器件的領導者，尤其是“新貴”Star Semiconductor，該公司最近在汽車功率器件市場上變得非常有競爭力。目前，星半導體已與20多家汽車公司合作，配套車輛達16萬輛。再加上工業控制和家電應用，其營收規模遠高于比亞迪半導體。從技術角度來看，星半導體也已經走到了比亞迪半導體的前列。其第六代溝槽場停止技術的650V/750V IGBT芯片，以及配套的快速恢復二極管芯片，已應用于新能源汽車行業。最近，該公司還宣布，計劃在嘉興星空半導體有限公司現有廠區投資2.3億元，建設年產8萬輛車級全碳化硅功率模塊的生產線和研發測試中心。更不用說占據一半市場的英飛凌和三菱等國際競爭對手，已經牢牢掌握了市場主導地位。據興業證券統計，2019年，英飛凌新能源汽車IGBT出貨量為62.7萬套，占市場份額的58.2%。比亞迪半導體的出貨量為19.4萬臺，市場份額為18%。

馬云曾經說過，在任何惡劣的環境中，都有機會，而且困難越大，機會就越大。這一說法今天也適用于比亞迪半導體。為促進汽車半導體產業自主可控發展，快速解決核心技術“卡脖子”問題，近年來，國家密集出臺多項政策，從財稅、投融資等多方面支持汽車半導體產業發展，研發、進出口、人才、知識產權等，如國家“02專項”——“大規模集成電路制造技術及全過程”項目。在政策支持和市場需求持續增加的背景下，半導體行業的國產替代進程正在穩步推進。作為國內領先的自主可控車載級IGBT制造商，比亞迪半導體在技術積累、人才儲備、產品市場應用等方面具有一定的先發優勢，自然不會錯過這個機會，更不用說已經做好了充分的準備。去年12月，由于新冠肺炎等不利因素，“缺乏核心”的大火襲擊了汽車行業。車企和供應商紛紛表示，他們受到了汽車芯片供應短缺危機的影響，這場危機接連影響了生產。在這種情況下，比亞迪主動發言，表示“公司目前在新能源電池、芯片等方面擁有完整的產業鏈，不僅可以完全自給自足，還可以有過剩的外部供應。”如今，各種跡象表明，2021新能源智能汽車市場將不可避免地迎來繁榮。作為回應，比亞迪也在積極擴產，準備迎接市場產能需求的考驗。今年4月，比亞迪在長沙啟動了一個總投資10億元的IGBT項目。該項目設計每年生產25萬片8英寸晶圓，預計投產后可滿足每年50萬輛新能源汽車的產能需求。產能的增加也將有助于比亞迪搶占市場份額。此外，隨著硅基IGBT接近其極限，SiC將成為后續材料已成為共識。為了應對芯片短缺，比亞迪半導體也開始加大對碳化硅的布局。比亞迪半導體產品總監楊欽耀近日表示，比亞迪汽車級IGBT已經達到第5代，碳化硅mosfet已經達到第3代，第4代目前正在開發中。我們目前計劃建造自己的碳化硅生產線，預計將于2021完工。此外，2023年，比亞迪SiC將全面取代IGBT，使汽車續航里程增加約10%。

第三代半導體材料SiC，圖片來源：動蕩的全球貿易環境、不確定的汽車市場未來，以及比亞迪半導體激烈的競爭對手……

比亞迪半導體產品的市場化運作已經成為其不得不做出的選擇。打開自產自銷的局面，走出舒適區，面對更多的應用市場和競爭對手，充分利用獨立上市后的金融環境，“蛇吞象”實現超越或許并非不可能。

標簽：比亞迪大發紅杉三菱

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