[TechWeb]8月20日消息，據國外媒體報道，在當地時間周三的更多報道中，國外媒體稱，處于芯片制造工藝前沿的TSMC將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0采用成熟的7nm工藝。
根據國外媒體的最新報道，TSMC不僅將為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供晶圓代工，還將提供封裝。
外媒在報道中還指出，TSMC將使用集成扇出封裝技術封裝特斯拉HW 4.0汽車芯片，旨在減少封裝的外部面積，具有更低的熱阻。
此外，特斯拉HW 4.0汽車芯片還將采用TSMC最新的系統單晶片封裝技術，整個封裝過程不需要基板和印刷電路板。
特斯拉的車載芯片HW 4.0由博通和特斯拉聯合開發，用于后者的電動汽車。計劃今年第四季度投產，明年第四季度量產。這種芯片將用于支持特斯拉的全自動駕駛計算機，這是第一代特斯拉汽車硬件的重要組成部分。[TechWeb]8月20日消息，據國外媒體報道，在當地時間周三的更多報道中，國外媒體稱，處于芯片制造工藝前沿的TSMC將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0采用成熟的7nm工藝。
根據國外媒體的最新報道，TSMC不僅將為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供晶圓代工，還將提供封裝。
外媒在報道中還指出，TSMC將使用集成扇出封裝技術封裝特斯拉HW 4.0汽車芯片，旨在減少封裝的外部面積，具有更低的熱阻。
此外，特斯拉HW 4.0汽車芯片還將采用TSMC最新的系統單晶片封裝技術，整個封裝過程不需要基板和印刷電路板。
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