高通發布第4代驍龍汽車數字座艙平臺

　　　　1月26日，高通技術公司在其以“重新定義汽車”為主題的線上活動中推出其下一代數字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數字座艙平臺。在高復雜性、成本以及對中央計算整合性能的需求驅動下，汽車數字座艙正在向區域體系電子/電氣計算架構演進。

　　官方表示，第4代驍龍汽車數字座艙平臺被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區域體系架構的轉型，作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應分區或域在計算、性能和功能性安全方面的需求。

　　據悉，全新數字座艙平臺支持全部三個驍龍汽車層級，包括面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級計算平臺的至尊級。全新數字座艙平臺采用5納米制程工藝，并提供高性能的SoC，同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。此外，該平臺支持高通車對云服務的Soft SKU功能，可通過OTA升級讓消費者在硬件部署后及汽車整個生命周期持續獲取最新特性和功能。

　　全新驍龍汽車數字座艙平臺旨在提供可擴展和靈活的軟件支持，并支持基于虛擬化技術和容器化軟件配置的多個上層實時操作系統。其支持多個ECU和域的融合，包括儀表盤與座艙、增強現實抬頭顯示和車內監測服務。同時全新平臺還提供視頻處理能力，支持集成行車記錄與監視功能。全新平臺的全部層級均采用相同的軟件架構和框架，可降低開發復雜性、縮短商用時間，同時幫助汽車制造商為不同汽車層級提供一致的用戶體驗并最小化其維護成本。

　　第4代驍龍汽車數字座艙平臺增強了圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等功能，旨在支持業經優化的、情境感知且具備自適應能力的座艙系統，可根據駕乘者的偏好不斷演進。全新平臺采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供平臺級芯片。

　　按照規劃，全新數字座艙平臺計劃于2022年開始量產。廣泛的汽車生態系統可采用第4代高通驍龍汽車開發套件進行評估、演示并開發解決方案，該汽車開發套件預計于2021年第二季度就緒。

　　除了發布第4代驍龍汽車數字座艙平臺之外，高通還宣布擴展高通Snapdragon Ride平臺。憑借面向ASIL-DL1級駕駛輔助系統和L2級駕駛輔助系統，也能通過ADAS SoC與AI加速器的組合提升性能以支持最高至L4級有條件自動駕駛系統。

　　隨著最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多層級的ADAS/AD功能——從安裝于汽車風擋的NCAP ADAS解決方案。

　　目前，面向L2級駕駛輔助系統到L4級有條件自動駕駛系統的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出樣，并預計將搭載于2022年開始量產的車型之中。面向NCAP到L2級駕駛輔助系統的Snapdragon Ride SoC和集成軟件棧計劃支持2024 年的量產項目。

編輯點評：

　　值得注意的是，此次高通在全球第一個發布了5nm汽車芯片，也是汽車行業首款5nm芯片，標志著汽車芯片正式邁入5nm時代。通過官方可知，該芯片在CPU、AI算力、AI引擎等方便取得了較高的突破。要知道，芯片制程越先進，也就意味著單位面積內能堆放的晶體管數量越多，芯片性能更強。

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