近日，IBM在全球科技企業的制程大戰中，率先突破了3nm的極限，成功推出了全球首款采用2nm工藝的芯片。與目前的7納米制程相比，該技術預計可提升芯片45％的性能，并降低75％的能耗。
根據IBM的材料來看，這款2nm芯片每平方毫米可容納3.33億個晶體管，而作為對比目前最先進的臺積電5nm工藝每平方毫米最多才能容納1.713億個晶體管，而三星5nm工藝每平方毫米最多只能容納1.27億個晶體管。同時IBM也官宣了這款芯片的性能指標，其中與當前主流的7nm芯片相比，這款芯片的性能預計提升45%，能耗降低75%而與5nm芯片相比，2nm芯片的體積更小，速度更快。
●2nm芯片的潛在優勢包括:
使手機電池壽命延長四倍，用戶只需每四天充電一次。
削減數據中心碳足跡，這些數據中心占全球能源使用量的百分之一。如果將所有服務器改為基于2nm的處理器，可能會顯著降低這一比例。
大大提高筆記本電腦的性能，包括更快的應用程序處理、更輕松的語言翻譯，以及更快的互聯網接入。
加快自動駕駛汽車的物體檢測速度，縮短反應時間。
IBM在半導體領域的突破還包括首次實現7nm和5nm工藝技術、單管DRAM、Dennard標度律、化學放大光刻膠、銅互連布線、絕緣硅片技術、多核微處理器、高K柵介質、嵌入式DRAM，以及3D芯片堆疊。IBM的首款商業化產品，包括IBM Research 7 nm技術進展，將于今年晚些時候在基于IBM power10的IBM Power Systems中亮相。
增加每個芯片上的晶體管數量，可使其更小、更快、更可靠、效率更高。在宣布具有里程碑意義的5nm芯片設計后，不到4年的時間，IBM又獲得了該項最新突破，將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管。
此外，芯片上的晶體管數量增加也意味著處理器設計師擁有更多的選擇權，以助力核心層面的創新，提高AI和云計算等前沿工作負載的能力，以及找到硬件強制安全和加密的新途徑。IBM已在其最新一代IBM硬件
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