據electrek報道，特斯拉正在與TSMC合作開發HW 4.0自動駕駛芯片，該芯片將于2021年第四季度投入量產。早在2016年，特斯拉就開始組建由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒(Jim Keller)領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。目標是為自動駕駛設計一款超級強大高效的芯片。去年，特斯拉終于發布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱，與英偉達硬件驅動的上一代自動駕駛硬件相比，HW 3.0每秒幀數增加了21倍，而功耗幾乎沒有增加。
在發布新芯片時，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克(elon musk)宣布，特斯拉已經在開發下一代芯片。他們預測，新芯片的性能將是目前芯片的三倍，投產大約需要兩年時間。現在，一些媒體報道透露了更多關于該芯片的信息及其生產時間。據報道，博通和特斯拉正在合作開發用于汽車的超大型高性能芯片。該產品采用TSMC 7nm工藝生產，采用TSMC先進的SoW封裝技術。從每個12英寸的晶片上只能切割出大約25個晶片。新芯片的生產將于第四季度開始，初期投資約2000片芯片。預計明年四季度后進入全面投產階段。特斯拉硬件3.0的硬件由美國奧斯汀三星制造，比硬件2.5低20%。然而，特斯拉似乎想使用7納米芯片，省的半導體公司TSMC可以說是這一領域的領導者。特斯拉正在開發的芯片將用于“高級駕駛輔助系統”和“自動駕駛汽車”，這讓我們相信這是特斯拉的HW 4.0芯片。據了解，博通為特斯拉打造的HPC芯片未來將成為特斯拉電動汽車核心運行的專用應用芯片(ASIC)，可用于控制和支持汽車電子的四大應用領域，包括高級駕駛輔助系統、電動汽車動力傳輸、車載娛樂系統、車身電子部件，并進一步支持自動駕駛所需的實時操作。博通和特斯拉聯合開發的HPC芯片應該是跨電動車自動駕駛的重要合作項目。HW 4.0的量產要到2021年第四季度才會發生，這意味著我們不太可能在2022年之前看到特斯拉生產的汽車上安裝這些芯片。當然，對于特斯拉來說，采用7nm制造工程也是非常有意義的，因為它的主要優勢是可以在更低的電源電壓下工作(500mV以下)，這將導致更低的功耗。對于芯片來說，功耗一直是一個令人擔憂的問題，但對于汽車尤其是電動汽車上使用的芯片來說更是如此，因為人們擔心芯片的續航里程和效率。當然，在電動汽車中，動力系統的功耗讓車載電腦的功耗相形見絀，但是隨著自動駕駛能力的提升，對車載電腦的要求開始越來越高，會影響效率。特斯拉的7nm工藝下一代芯片可以解決這個問題，性能還有提升空間。據electrek報道，特斯拉正在與TSMC合作開發HW 4.0自動駕駛芯片，該芯片將于2021年第四季度投入量產。早在2016年，特斯拉就開始組建由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒(Jim Keller)領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。目標是為自動駕駛設計一款超級強大高效的芯片。去年，特斯拉終于發布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱，與英偉達硬件驅動的上一代自動駕駛硬件相比，HW 3.0每秒幀數增加了21倍，而功耗幾乎沒有增加。
在發布新芯片時，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克(elon musk)宣布，特斯拉已經在開發下一代芯片。他們預測，新芯片的性能將是目前芯片的三倍，投產大約需要兩年時間。現在，一些媒體報道透露了更多關于該芯片的信息及其生產時間。據悉，博通和特斯拉是c……致力于開發超大型高性能汽車芯片。該產品采用TSMC 7nm工藝生產，采用TSMC先進的SoW封裝技術。從每個12英寸的晶片上只能切割出大約25個晶片。新芯片的生產將于第四季度開始，初期投資約2000片芯片。預計明年四季度后進入全面投產階段。特斯拉硬件3.0的硬件由美國奧斯汀三星制造，比硬件2.5低20%。然而，特斯拉似乎想使用7納米芯片，省的半導體公司TSMC可以說是這一領域的領導者。特斯拉正在開發的芯片將用于“高級駕駛輔助系統”和“自動駕駛汽車”，這讓我們相信這是特斯拉的HW 4.0芯片。據了解，博通為特斯拉打造的HPC芯片未來將成為特斯拉電動汽車核心運行的專用應用芯片(ASIC)，可用于控制和支持汽車電子的四大應用領域，包括高級駕駛輔助系統、電動汽車動力傳輸、車載娛樂系統、車身電子部件，并進一步支持自動駕駛所需的實時操作。博通和特斯拉聯合開發的HPC芯片應該是跨電動車自動駕駛的重要合作項目。HW 4.0的量產要到2021年第四季度才會發生，這意味著我們不太可能在2022年之前看到特斯拉生產的汽車上安裝這些芯片。當然，對于特斯拉來說，采用7nm制造工程也是非常有意義的，因為它的主要優勢是可以在更低的電源電壓下工作(500mV以下)，這將導致更低的功耗。對于芯片來說，功耗一直是一個令人擔憂的問題，但對于汽車尤其是電動汽車上使用的芯片來說更是如此，因為人們擔心芯片的續航里程和效率。當然，在電動汽車中，動力系統的功耗讓車載電腦的功耗相形見絀，但是隨著自動駕駛能力的提升，對車載電腦的要求開始越來越高，會影響效率。特斯拉下一代7nm工藝的芯片可以解決這個問題，性能還有提升空間。
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