重磅！英特爾發布全新芯片架構，六大技術戰略，震動芯片界

英特爾著火了！英特爾真的很火！北京時間12月12日對英特爾來說是一件大事。在北京，正在舉行20歲生日的英特爾中國研究院隔壁的大樓著火了，而在大洋的另一邊，英特爾在加利福尼亞州洛斯阿爾托斯舉行的建筑日上做出了一系列大動作！

英特爾高管、建筑師和院士展示了下一代技術，并介紹了英特爾在推動不斷擴大的數據密集型工作負載方面的戰略進展，從而支持PC和其他智能消費設備、高速網絡、人工智能（AI）、云數據中心和自動駕駛汽車。英特爾不僅展示了一系列正在開發的基于10納米的系統，這些系統將用于PC、數據中心和網絡設備，還預覽了適用于更廣泛工作負載的其他技術，并分享了專注于六個工程領域的技術策略，包括：1。先進的制造工藝和包裝。2.一種可以加速人工智能（AI）和圖形等專業任務的新架構。3、超高速內存。4.超微型互連。5.嵌入式安全功能。6.基于英特爾為開發人員提供的計算路線圖，統一和簡化通用軟件。英特爾表示，這些領域的重大投資和技術創新將為更多元化的計算時代奠定基礎，到2022年，潛在市場規模將超過3000億美元。英特爾高級副總裁：摩爾定律將永遠存在！

加利福尼亞州洛斯阿爾托斯是費爾柴爾德半導體公司和英特爾公司聯合創始人羅伯特·諾伊斯的故居。英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri和英特爾公司高級副總裁兼硅工程部總經理Jim Keller作了主題演講。吉姆·凱勒一上臺就說，所謂的摩爾定律即將結束。他說，在看了整個英特爾的技術布局后，他深感自己有很大的發揮空間，他會讓摩爾定律在未來很長一段時間內繼續下去，這會讓批評者感到驚訝。▲ 英特爾公司高級副總裁兼硅工程部總經理JimKellerRaja認為，數據生成的速度已經遠遠超過現有基礎設施所能處理的速度，因此未來迫切需要一種更高效、更大、更可擴展的計算架構。據媒體直播報道，Raja預測，未來10年計算架構的發展速度將遠遠超過過去50年的速度。Raja提到，由于計算行業的轉型，英特爾未來在架構設計方面將變得更加靈活。不僅核心本身的設計會更加接地氣，而且還會強調不同場景的計算適配。未來，除了CPU和GPU之外，還會引入更多的計算概念來形成xPU生態系統。基于不同時代所需的不同計算架構，Raja將整個計算軌跡分為三個階段，即2000年左右的GHz時鐘速度階段、2005年開始的多核階段和未來架構階段，而未來架構將是主導整個計算市場的最重要核心。Raja表示，英特爾將為三大計算領域布局更廣泛的計算架構，包括CPU和GPU在內的這些架構將混合更多樣、更靈活的計算能力。▲ 針對當前和未來人工智能應用的主流計算趨勢，英特爾公司處理器核心和視覺計算高級副總裁Raja Koduri將在其主要架構中添加更多功能塊，包括深度學習、訓練和推理計算加速。其下一代14nm處理器Cooper Lake將引入AI模型來訓練加速能力，并支持bfloat16的數據格式，該格式可以達到fp32的兩倍數據輸出能力。Raja還展示了英特爾CPU和GPU的最新布局，并展示了英特爾未來CPU的核心發展路線，并分析了整個計算市場的趨勢。他還介紹了其最新的第11代繪圖核心，并表示將繼續擴大規模，設計更符合全方位計算和繪圖應用的獨立GPU架構，與AMD和NVIDIA正面交鋒。此外，服務器的存儲、包裝和技術布局都在Raja全面介紹的范圍內。作為xPU系列中的重要角色，Raja還透露了人們關注的FPGA的最新布局。Raja介紹，新的異構FPGA計算方案將采用10nm工藝，規模將從過去的低端方案覆蓋到高端方案，解決同一架構不同規模的不同級別的計算問題。下一代FPGA芯片將引入3D封裝技術。猛烈打擊！

六大新技術趨勢值得一提的是，在封裝領域，英特爾推出的Foveros是業界首款真正的3D封裝，可以將整個系統封裝成芯片，實現真正的system in package概念，遠比臺積電和三星目前正在開發的2D或2.5D封裝技術先進。1.業界首款邏輯芯片3D堆疊英特爾展示了Foveros的3D封裝新技術，首次引入了3D堆疊的優勢，實現了邏輯芯片在邏輯芯片上的堆疊，比臺積電和三星目前正在開發的2D或2.5D封裝技術更先進。英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產品。首款Foveros產品將集成高性能10nm計算堆棧“芯片組合”和低功耗22FFL基本芯片。英特爾聲稱，它將以緊湊的產品形式實現世界級的性能和能效。據稱，這種封裝技術可以實現約1毫米的超薄厚度，Raja還現場展示了一款尺寸僅為12毫米x 12毫米的量產芯片。Foveros為集成高性能、高密度和低功耗硅技術的設備和系統鋪平了道路，并有望首次將晶圓堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和AI處理器。由于設計者可以在新的產品形式中將不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置“混搭”，這項技術提供了很大的靈活性，并使產品能夠分解為更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和功率傳輸電路可以集成在基本晶圓中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。英特爾表示，Foveros將是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）2D封裝技術后的下一個技術飛躍。2、新的CPU微架構Sunny Cove英特爾推出了新一代CPU微架構Sunny Cove，該架構接管了Skylake，旨在提高每時鐘的計算性能，降低一般計算任務下的功耗，并包括可以加速人工智能和加密等特殊計算任務的新功能。Sunny Cove將于明年晚些時候成為英特爾下一代服務器（Xeon）和客戶端（Core）處理器的基礎設施。Sunny Cove的主要功能包括：（1）增強的微架構，可以并行執行更多操作。（2） 一種可以減少延遲的新算法。（3） 通過增加關鍵緩沖區和緩存的大小，一級緩存增加了50%，最大內存尋址可達4096TB，可以優化以數據為中心的工作負載。（4） 針對特定用例和算法的體系結構擴展。例如，用于提高加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及其他密鑰用例，如壓縮/解壓縮。Sunny Cove不僅可以減少延遲和提高吞吐量，還可以提供更高的并行計算能力。英特爾表示，預計將改善從游戲到多媒體再到以數據為中心的應用體驗。繼Sunny Cove之后，Willow Cove和Golden Cove還將分別優化緩存和晶體管，甚至針對網絡設備和5G應用，以進一步提高AI等關鍵應用的性能。全新的第11代集成顯卡英特爾推出了全新的第十一代集成顯卡，具有64個增強的執行單元，是之前英特爾第九代顯卡（24個EU）的兩倍，旨在突破每秒1萬億浮點運算（1 TFLOPS）的障礙。新的集成顯卡將從2019年開始提供10納米處理器。此外，英特爾還重申了在2020年推出獨立圖形處理器的計劃。英特爾此前于去年發布了第10代集成顯卡，但由于改進幅度較小，最終放棄了該方案，轉而開發了第11代顯卡。與英特爾第九代顯卡相比，新的集成顯卡架構有望使每個時鐘的計算性能提高一倍。該體系結構的性能高于每秒1萬億次浮點運算，旨在提高游戲的可玩性。此外，英特爾在此次活動中展示的第11代顯卡幾乎使流行的照片識別應用程序的性能翻了一番……

第11代顯卡預計將采用業界領先的媒體編碼器和解碼器，以有限的功耗配額支持4K視頻流和8K內容創建。第11代顯卡還將采用英特爾自適應同步技術，為游戲提供流暢的幀速率。4.One API軟件英特爾還推出了一個新的One API項目，該項目可以在單一的開發環境中簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其他加速器的各種計算引擎的編程。該項目包括一個全面統一的開發工具組合，以將軟件與硬件相匹配，從而最大限度地加速軟件代碼。其公開發布版本預計將于2019年發布。5.內存和存儲英特爾還公布了英特爾傲騰技術及相關產品的最新情況。作為一款新產品，英特爾傲騰數據中心級持久存儲器集內存般的性能、數據持久性和大存儲容量于一體。通過將更多數據靠近CPU，這項技術可以提高應用于人工智能和大型數據庫的更大數據集的處理速度。其大容量和數據持久性降低了訪問存儲時的延遲損失，從而提高了工作負載的性能。英特爾奧騰數據中心級持久內存為CPU提供高速緩存線（64B）讀取。一般來說，當應用程序將讀取操作定向到奧騰持久存儲器或請求的數據未緩存在DRAM中時，奧騰持久內存的平均空閑讀取延遲約為350納秒。如果實現規模化，奧騰數據中心固態磁盤的平均空閑讀取延遲約為10000納秒（10微秒），這將是一個顯著的改進。在某些情況下，當請求的數據在DRAM中時，無論是由CPU的存儲器控制器緩存還是由應用程序引導，存儲器子系統的響應速度都預計與DRAM的響應速度相同（小于100納秒）。英特爾還展示了基于英特爾1 TB QLC NAND芯片的固態硬盤如何將更多海量數據從硬盤遷移到固態硬盤，以便更快地訪問。英特爾奧騰固態硬盤和QLC NAND固態硬盤的結合將減少最常用數據的訪問延遲。一般來說，這些對平臺和內存的改進重塑了內存和存儲的層次結構，從而為系統和應用程序提供了完美的選擇組合。6.推出深度學習參考堆棧英特爾宣布推出深度學習引用堆棧，這是一個集成的高性能開源堆棧，基于英特爾至強可擴展平臺進行優化。這個開源社區版本旨在確保人工智能開發人員能夠輕松訪問英特爾平臺的所有功能。深度學習參考堆棧經過高度調整，是為云原生環境構建的。該版本可以降低集成多個軟件組件的復雜性，幫助開發人員快速開發原型，并為用戶提供足夠的靈活性來創建定制的解決方案。（1） 操作系統：Clear Linux操作系統可以根據個人開發需求進行定制，并針對英特爾平臺和深度學習等特定用例進行優化；（2） 編排：Kubernetes可以基于英特爾平臺的感知，為多節點集群管理和安排容器化的應用程序；（3） 容器：Docker容器和Kata容器使用Intel虛擬化技術來幫助保護容器；（4） 函數庫：英特爾深度神經網絡數學核心函數庫（MKL DNN）是一個針對數學函數性能的高度優化的數學庫；（5） 運行時：Python針對英特爾架構進行了高度調整和優化，為應用程序和服務執行提供運行時支持；（6） 框架：TensorFlow是深度學習和機器學習的領先框架；

（7） 部署：KubeFlow是一個開源的、行業驅動的部署工具，它提供了英特爾架構的快速體驗，并且易于安裝和使用。總結：披荊斬棘的英特爾，將對英特爾發起全方位的進攻。今年，可以說在市場上經歷了與AMD、英偉達等競爭對手的風暴和激烈對抗。摩爾定律，被視為圣經，一再受到質疑。吉姆·凱勒直接回歸行業八卦，支持摩爾定律的行為將永遠持續下去，可以說是相當干脆和直率。2018年底，英特爾的大秀表明，它不僅對未來的產品架構有著清晰、全面和自信的布局，而且已經準備好通過多種方式解決問題，滿足所有計算需求。英特爾能否按照既定計劃順利進行？10納米PC芯片能否如期于明年上市？我們不知道這些答案，但英特爾此次在戰略規劃中的全面布局，針對行業發展的痛點，將成為下一階段芯片行業發展的重要參考，另一方面，也讓我們看到英特爾作為全球芯片巨頭，發起了威脅，虎虎生威足以讓芯片成為沖擊之一。英特爾著火了！英特爾真的很火！北京時間12月12日對英特爾來說是一件大事。在北京，正在舉行20歲生日的英特爾中國研究院隔壁的大樓著火了，而在大洋的另一邊，英特爾在加利福尼亞州洛斯阿爾托斯舉行的建筑日上做出了一系列大動作！

英特爾高管、建筑師和院士展示了下一代技術，并介紹了英特爾在推動不斷擴大的數據密集型工作負載方面的戰略進展，從而支持PC和其他智能消費設備、高速網絡、人工智能（AI）、云數據中心和自動駕駛汽車。英特爾不僅展示了一系列正在開發的基于10納米的系統，這些系統將用于PC、數據中心和網絡設備，還預覽了適用于更廣泛工作負載的其他技術，并分享了專注于六個工程領域的技術策略，包括：1。先進的制造工藝和包裝。2.一種可以加速人工智能（AI）和圖形等專業任務的新架構。3、超高速內存。4.超微型互連。5.嵌入式安全功能。6.基于英特爾為開發人員提供的計算路線圖，統一和簡化通用軟件。英特爾表示，這些領域的重大投資和技術創新將為更多元化的計算時代奠定基礎，到2022年，潛在市場規模將超過3000億美元。英特爾高級副總裁：摩爾定律將永遠存在！

加利福尼亞州洛斯阿爾托斯是費爾柴爾德半導體公司和英特爾公司聯合創始人羅伯特·諾伊斯的故居。英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri和英特爾公司高級副總裁兼硅工程部總經理Jim Keller作了主題演講。吉姆·凱勒一上臺就說，所謂的摩爾定律即將結束。他說，在看了整個英特爾的技術布局后，他深感自己有很大的發揮空間，他會讓摩爾定律在未來很長一段時間內繼續下去，這會讓批評者感到驚訝。▲ 英特爾公司高級副總裁兼硅工程部總經理JimKellerRaja認為，數據生成的速度已經遠遠超過現有基礎設施所能處理的速度，因此未來迫切需要一種更高效、更大、更可擴展的計算架構。據媒體直播報道，Raja預測，未來10年計算架構的發展速度將遠遠超過過去50年的速度。Raja提到，由于計算行業的轉型，英特爾未來在架構設計方面將變得更加靈活。不僅核心本身的設計會更加接地氣，而且還會強調不同場景的計算適配。未來，除了CPU和GPU之外，還會引入更多的計算概念來形成xPU生態系統。基于不同時代所需的不同計算架構，Raja將整個計算軌跡分為三個階段，即2000年左右的GHz時鐘速度階段、2005年開始的多核階段和未來架構階段，而未來架構將是主導整個計算市場的最重要核心。Raja表示，英特爾將為三大計算領域布局更廣泛的計算架構，包括CPU和GPU在內的這些架構將混合更多樣、更靈活的計算能力。▲ 針對當前和未來人工智能應用的主流計算趨勢，英特爾公司處理器核心和視覺計算高級副總裁Raja Koduri將在其主要架構中添加更多功能塊，包括深度學習、訓練和推理計算加速。其下一代14nm處理器Cooper Lake將引入AI模型來訓練加速能力，并支持bfloat16的數據格式，該格式可以達到fp32的兩倍數據輸出能力。Raja還展示了英特爾CPU和GPU的最新布局，并展示了英特爾未來CPU的核心發展路線，并分析了整個計算市場的趨勢。他還介紹了其最新的第11代繪圖核心，并表示將繼續擴大規模，設計更符合全方位計算和繪圖應用的獨立GPU架構，與AMD和NVIDIA正面交鋒。此外，服務器的存儲、包裝和技術布局都在Raja全面介紹的范圍內。作為xPU系列中的重要角色，Raja還透露了人們關注的FPGA的最新布局。Raja介紹，新的異構FPGA計算方案將采用10nm工藝，規模將從過去的低端方案覆蓋到高端方案，解決同一架構不同規模的不同級別的計算問題。下一代FPGA芯片將引入3D封裝技術。猛烈打擊！

六大新技術趨勢值得一提的是，在封裝領域，英特爾推出的Foveros是業界首款真正的3D封裝，可以將整個系統封裝成芯片，實現真正的system in package概念，遠比臺積電和三星目前正在開發的2D或2.5D封裝技術先進。1.業界首款邏輯芯片3D堆疊英特爾展示了Foveros的3D封裝新技術，首次引入了3D堆疊的優勢，實現了邏輯芯片在邏輯芯片上的堆疊，比臺積電和三星目前正在開發的2D或2.5D封裝技術更先進。英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產品。首款Foveros產品將集成高性能10nm計算堆棧“芯片組合”和低功耗22FFL基本芯片。英特爾聲稱，它將以緊湊的產品形式實現世界級的性能和能效。據稱，這種封裝技術可以實現約1毫米的超薄厚度，Raja還現場展示了一款尺寸僅為12毫米x 12毫米的量產芯片。Foveros為集成高性能、高密度和低功耗硅技術的設備和系統鋪平了道路，并有望首次將晶圓堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和AI處理器。由于設計者可以在新的產品形式中將不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置“混搭”，這項技術提供了很大的靈活性，并使產品能夠分解為更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和功率傳輸電路可以集成在基本晶圓中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。英特爾表示，Foveros將是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）2D封裝技術后的下一個技術飛躍。2、新的CPU微架構Sunny Cove英特爾推出了新一代CPU微架構Sunny Cove，該架構接管了Skylake，旨在提高每時鐘的計算性能，降低一般計算任務下的功耗，并包括可以加速人工智能和加密等特殊計算任務的新功能。Sunny Cove將于明年晚些時候成為英特爾下一代服務器（Xeon）和客戶端（Core）處理器的基礎設施。Sunny Cove的主要功能包括：（1）增強的微架構，可以并行執行更多操作。（2） 一種可以減少延遲的新算法。（3） 通過增加關鍵緩沖區和緩存的大小，一級緩存增加了50%，最大內存尋址可達4096TB，可以優化以數據為中心的工作負載。（4） 針對特定用例和算法的體系結構擴展。例如，用于提高加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及其他密鑰用例，如壓縮/解壓縮。Sunny Cove不僅可以減少延遲和提高吞吐量，還可以提供更高的并行計算能力。英特爾表示，預計將改善從游戲到多媒體再到以數據為中心的應用體驗。繼Sunny Cove之后，Willow Cove和Golden Cove還將分別優化緩存和晶體管，甚至針對網絡設備和5G應用，以進一步提高AI等關鍵應用的性能。全新的第11代集成顯卡英特爾推出了全新的第十一代集成顯卡，具有64個增強的執行單元，是之前英特爾第九代顯卡（24個EU）的兩倍，旨在突破每秒1萬億浮點運算（1 TFLOPS）的障礙。新的集成顯卡將從2019年開始提供10納米處理器。此外，英特爾還重申了在2020年推出獨立圖形處理器的計劃。英特爾此前于去年發布了第10代集成顯卡，但由于改進幅度較小，最終放棄了該方案，轉而開發了第11代顯卡。與英特爾第九代顯卡相比，新的集成顯卡架構有望使每個時鐘的計算性能提高一倍。該體系結構的性能高于每秒1萬億次浮點運算，旨在提高游戲的可玩性。此外，英特爾在此次活動中展示的第11代顯卡幾乎使流行的照片識別應用程序的性能翻了一番……

第11代顯卡預計將采用業界領先的媒體編碼器和解碼器，以有限的功耗配額支持4K視頻流和8K內容創建。第11代顯卡還將采用英特爾自適應同步技術，為游戲提供流暢的幀速率。4.One API軟件英特爾還推出了一個新的One API項目，該項目可以在單一的開發環境中簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其他加速器的各種計算引擎的編程。該項目包括一個全面統一的開發工具組合，以將軟件與硬件相匹配，從而最大限度地加速軟件代碼。其公開發布版本預計將于2019年發布。5.內存和存儲英特爾還公布了英特爾傲騰技術及相關產品的最新情況。作為一款新產品，英特爾傲騰數據中心級持久存儲器集內存般的性能、數據持久性和大存儲容量于一體。通過將更多數據靠近CPU，這項技術可以提高應用于人工智能和大型數據庫的更大數據集的處理速度。其大容量和數據持久性降低了訪問存儲時的延遲損失，從而提高了工作負載的性能。英特爾奧騰數據中心級持久內存為CPU提供高速緩存線（64B）讀取。一般來說，當應用程序將讀取操作定向到奧騰持久存儲器或請求的數據未緩存在DRAM中時，奧騰持久內存的平均空閑讀取延遲約為350納秒。如果實現規模化，奧騰數據中心固態磁盤的平均空閑讀取延遲約為10000納秒（10微秒），這將是一個顯著的改進。在某些情況下，當請求的數據在DRAM中時，無論是由CPU的存儲器控制器緩存還是由應用程序引導，存儲器子系統的響應速度都預計與DRAM的響應速度相同（小于100納秒）。英特爾還展示了基于英特爾1 TB QLC NAND芯片的固態硬盤如何將更多海量數據從硬盤遷移到固態硬盤，以便更快地訪問。英特爾奧騰固態硬盤和QLC NAND固態硬盤的結合將減少最常用數據的訪問延遲。一般來說，這些對平臺和內存的改進重塑了內存和存儲的層次結構，從而為系統和應用程序提供了完美的選擇組合。6.推出深度學習參考堆棧英特爾宣布推出深度學習引用堆棧，這是一個集成的高性能開源堆棧，基于英特爾至強可擴展平臺進行優化。這個開源社區版本旨在確保人工智能開發人員能夠輕松訪問英特爾平臺的所有功能。深度學習參考堆棧經過高度調整，是為云原生環境構建的。該版本可以降低集成多個軟件組件的復雜性，幫助開發人員快速開發原型，并為用戶提供足夠的靈活性來創建定制的解決方案。（1） 操作系統：Clear Linux操作系統可以根據個人開發需求進行定制，并針對英特爾平臺和深度學習等特定用例進行優化；（2） 編排：Kubernetes可以基于英特爾平臺的感知，為多節點集群管理和安排容器化的應用程序；（3） 容器：Docker容器和Kata容器使用Intel虛擬化技術來幫助保護容器；（4） 函數庫：英特爾深度神經網絡數學核心函數庫（MKL DNN）是一個針對數學函數性能的高度優化的數學庫；（5） 運行時：Python針對英特爾架構進行了高度調整和優化，為應用程序和服務執行提供運行時支持；（6） 框架：TensorFlow是深度學習和機器學習的領先框架；

（7） 部署：KubeFlow是一個開源的、行業驅動的部署工具，它提供了英特爾架構的快速體驗，并且易于安裝和使用。總結：披荊斬棘的英特爾，將對英特爾發起全方位的進攻。今年，可以說在市場上經歷了與AMD、英偉達等競爭對手的風暴和激烈對抗。摩爾定律，被視為圣經，一再受到質疑。吉姆·凱勒直接回歸行業八卦，支持摩爾定律的行為將永遠持續下去，可以說是相當干脆和直率。2018年底，英特爾的大秀表明，它不僅對未來的產品架構有著清晰、全面和自信的布局，而且已經準備好通過多種方式解決問題，滿足所有計算需求。英特爾能否按照既定計劃順利進行？10納米PC芯片能否如期于明年上市？我們不知道這些答案，但英特爾此次在戰略規劃中的全面布局，針對行業發展的痛點，將成為下一階段芯片行業發展的重要參考，另一方面，也讓我們看到英特爾作為全球芯片巨頭，發起了威脅，虎虎生威足以讓芯片成為沖擊之一。

標簽：RAM北京合創

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