由于電動汽車市場的擴張，東芝等日本電機制造商被吸引來增加對電動汽車半導體的投資，希望通過積極投資趕上德國的英飛凌技術公司和美國的ON半導體公司。據悉，日本工廠計劃增產的半導體是可以為電動汽車節能的“功率控制芯片”，英飛凌和安信是全球前兩大制造商，三菱電氣和東芝是第三和第四大制造商。報道指出，東芝計劃在未來三年投資300億日元，并在2020年將功率控制芯片產能擴大到2017年的1.5倍。三菱電機計劃在2018年投資100億日元，目標是在2020年底前將以功率控制芯片為中心的“功率組件業務”的收入擴大到2000億日元。此外，富士電機計劃在2018年投資200億日元，擴大日本國內工廠的產能，并將在2020年后再投資300億日元，旨在2023年將功率控制芯片業務的收入提高到1500億日元，是目前水平的1.5倍；Rohm計劃在2024年底前總共投資600億日元，將使用碳化硅（SiC）的功率控制芯片的產能擴大到16倍。根據日本市場研究機構富士經濟研究所發布的調查報告，民生機械、汽車/電子設備和工業將是未來提振功率控制芯片需求的主要驅動力。在汽車/電子設備領域，隨著自動駕駛技術的發展，預期需求將增加。因此，預計2030年全球功率控制芯片市場規模將擴大至46798億日元，與2017年相比將增長72.1%。其中，硅（Si）功率控制芯片的市場規模預計在2030年擴大至41778億日元，與2017年相比將增長55.3%；隨著汽車/電子設備的需求，預計2030年全球碳化硅產品市場規模將增至2270億日元，是2017年的8.3倍。對氮化鎵（GaN）產品的需求也在增加。2030年的市場規模預計為1300億日元，將達到2017年的72.2倍。國際能源署預測，到2030年，全球電動汽車銷量將擴大到2150萬輛，是2017年的15倍。由于電動汽車市場的擴張，東芝等日本電機制造商被吸引來增加對電動汽車半導體的投資，希望通過積極投資趕上德國的英飛凌技術公司和美國的ON半導體公司。據悉，日本工廠計劃增產的半導體是可以為電動汽車節能的“功率控制芯片”，英飛凌和安信是全球前兩大制造商，三菱電氣和東芝是第三和第四大制造商。報道指出，東芝計劃在未來三年投資300億日元，并在2020年將功率控制芯片產能擴大到2017年的1.5倍。三菱電機計劃在2018年投資100億日元，目標是在2020年底前將以功率控制芯片為中心的“功率組件業務”的收入擴大到2000億日元。此外，富士電機計劃在2018年投資200億日元，擴大日本國內工廠的產能，并將在2020年后再投資300億日元，旨在2023年將功率控制芯片業務的收入提高到1500億日元，是目前水平的1.5倍；
Rohm計劃在2024年底前總共投資600億日元，將使用碳化硅（SiC）的功率控制芯片的產能擴大到16倍。根據日本市場研究機構富士經濟研究所發布的調查報告，民生機械、汽車/電子設備和工業將是未來提振功率控制芯片需求的主要驅動力。在汽車/電子設備領域，隨著自動駕駛技術的發展，預期需求將增加。因此，預計2030年全球功率控制芯片市場規模將擴大至46798億日元，與2017年相比將增長72.1%。其中，硅（Si）功率控制芯片的市場規模預計在2030年擴大至41778億日元，與2017年相比將增長55.3%；隨著汽車/電子設備的需求，預計2030年全球碳化硅產品市場規模將增至2270億日元，是2017年的8.3倍。對氮化鎵（GaN）產品的需求也在增加。2030年的市場規模預計為1300億日元，將達到2017年的72.2倍。國際能源署預測，到2030年，全球電動汽車銷量將擴大到2150萬輛，是2017年的15倍。
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