“乘風芯計劃”在滬首發圓滿 “車谷”招商助力東風謀“國芯”

2月22日，由武漢經濟技術開發區投資促進局發起并主辦的“乘風信計劃”閉門研討會暨“中國車谷”助力東風汽車在汽車標準芯片領域布局在上海成功舉行。會議得到了上海蓋世汽車的協助，并得到了武漢市經濟和信息化局、投資促進辦公室、市人民政府駐上海辦事處以及武漢經濟技術開發區發展和改革局、經信局和君山新城的大力支持。大會邀請了來自東風汽車技術中心、東風資產管理、長江產業基金、中國汽車研發軟測試、華中科技大學的代表，以及10多位國內汽車芯片企業嘉賓參加。它還與蓋世汽車舉辦的“2023年第二屆汽車芯片產業大會”同時舉行，旨在為武漢經濟技術開發區汽車芯片產業鏈的發展擴大優質朋友圈，并以招商引資為依托，打造“汽車谷芯”生態圈，協助東風汽車公司制定替代國產汽車級芯片的戰略計劃，提供有力支持。在全球汽車芯片供應短缺的背景下，武漢經濟技術開發區大力布局汽車級芯片產業鏈。本次研討會作為支持武漢經濟技術開發區加強汽車產業鏈的有效招商措施，將進一步帶動武漢汽車產業鏈供應鏈企業轉型升級。

本次閉門研討會由武漢經濟技術開發區投資促進局副局長陳天主持。會議開始時，武漢市人民政府駐上海辦事處黨組成員、副主任田艷致辭。田艷向嘉賓介紹，武漢作為中國六大汽車產業集群之一，擁有中部地區最大的汽車產業規模，已連續13年成為第一大支柱產業。2022年，全市汽車產量達到139萬輛，汽車及零部件產業總產值349.7億元，同比增長4.6%。作為武漢汽車產業的主戰場，去年面臨疫情、零部件短缺、市場形勢超預期三大影響，武漢經濟技術開發區迎難而上，一年內吸引了超過500億元的零部件項目投資，進入了構建自主可控汽車產業鏈的快車道。田艷表示，武漢經濟技術開發區正在錨定從中國汽車谷向世界汽車谷過渡的中心目標，進入東風二次創業的關鍵驅動期。聚焦新能源和智能網聯汽車，著力助力和服務東風，著力完善新能源和智聯汽車產業鏈布局，打造自主可控、安全穩定的新能源和智聯汽車產業鏈條，推動東風汽車產業增量轉型，構建大而強、大而優的汽車產業新格局。

田艷|武漢市人民政府駐上海辦事處黨組成員、副主任

陳斌|武漢市經濟和信息化局電子信息產業處處長陳斌作了題為《協同共進汽車級芯片產業新征程》的演講，闡述了武漢集成電路產業發展的路徑和規劃，以及去年發布的汽車級芯片實施計劃。陳斌表示，集成電路是光電子信息的主導產業。目前，武漢已形成光通信、集成電路等六大特色產業集群……

電路、新型顯示器、電子終端、5G網絡、軟件和信息服務。武漢市于2020年出臺了集成電路產業扶持政策，相關政策已實施兩年多。此外，武漢的產業服務平臺健全，人才優勢顯著，為武漢集成電路產業發展提供了有力支撐。去年，武漢提出了“到2025年實現汽車芯片設計、制造和測試產業鏈基本形成，共實現30種汽車芯片產品用于汽車和批量裝載應用”的目標。陳斌進一步表示，武漢下一步將打造千億級集成電路產業集群，推進重大項目建設，吸引一批產業鏈關鍵環節企業填補空白，并再次歡迎汽車規模芯片創業者到武漢經濟技術開發區進行研發。

武漢經濟技術開發區投資促進局副局長陳天向與會嘉賓介紹了武漢經濟技術發展區。作為國內汽車產業集聚度最高的地區之一，武漢經濟技術開發區被譽為“中國汽車谷”。自1991年以來，武漢經濟技術開發區圍繞神龍汽車項目開工建設，并被國家發展和改革委員會批準為首批國家級經濟技術開發區域之一。它已經發展了30多年。目前，共有9家整車企業、13家整車廠、500多家知名汽車零部件企業集聚投資經濟技術開發區。預計到2025年，武漢經濟技術開發區的汽車產能預計將超過260萬輛。陳天指出，截至目前，武漢經濟技術開發區已開通660公里車路協同道路，5G和無人自動駕駛示范應用全覆蓋。此外，武漢經濟技術開發區正在建設并即將投入運營的武漢智能網聯汽車試驗場占地1312英畝，是世界上唯一一個集成T5級的專業汽車試驗場。在武漢經濟技術開發區，我們不僅擁有東風汽車、東風本田、東風乘用車、東風猛士、嵐圖汽車的總部，還肩負著幫助東風應對市場挑戰、自主創新戰略布局的使命。我們不僅在該地區擁有相對完整的汽車產業鏈，而且湖北鑫青科技發布了首款國產7納米汽車規格智能座艙芯片，湖北易卡通形成了四大系列芯片矩陣，智芯半導體生產的IGBT功率芯片模塊實現量產安裝；

我們還看到，過去三年的新冠肺炎嚴重破壞了全球汽車芯片產業鏈，突發的國際地緣危機為該產業鏈的復蘇增添了新的不確定性。“缺芯、斷供、價格飛漲、技術壁壘不斷增加，繼續威脅著中國汽車芯片和產業的正常發展。展望未來，陳天表示，在汽車芯片半導體領域，武漢經濟技術開發區希望逐步打造自己的新生態系統在我市整體產業導向布局的支持下，基于東風公司國內自主芯片替代的戰略規劃需求，希望盡快打造屬于武漢經濟技術開發區的“汽車核心”。

劉偉紅|黑芝麻智能聯合創始人兼首席執行官。隨著我們進入智能汽車時代，數據、算法、芯片和軟件等定義汽車的問題的重要性已經凸顯出來。與此同時，生態結構已經從傳統的垂直產業鏈轉向開放、一體化的網絡生態結構。在此背景下，芯片架構也在發生變化，國內芯片公司迫切需要在產品上建立核心競爭力。黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉偉紅表示，要打造芯片產品的核心競爭力，第一步是要有一個核心IP，而黑芝麻核心芯片是基于其兩個核心IP構建的，即汽車級圖像處理ISP和汽車級深度神經網絡加速器NPU。此外，黑芝麻自研的全套客戶量產感知算法解決方案、自研的中間件和工具鏈、數據閉環能力等也為其核心競爭力提供了有力支撐，幫助黑芝麻的高性能芯片全面賦能中國汽車新時代。

邱玉靜|新馳科技首席執行官如今，中國汽車已經進入了發展的黃金時期。據統計，2025年全球汽車核心芯片市場規模預計將接近5000億元。隨著汽車電子電氣架構從分布式架構向域控制器和中央計算平臺架構演進，汽車中半導體的數量和性能要求也與日俱增。作為回應，新馳科技推出了“四位一體”的產品布局，旨在提供符合未來整車電子電氣架構的芯片產品。新馳科技首席執行官邱玉靜承認，汽車級芯片是一個投資周期非常長、門檻非常高的產品。但量產是測試汽車級芯片的唯一標準，”她指出，只有在量產中，芯片的一致性和可靠性才能得到有效驗證。目前，新馳科技已經出貨了100多萬片芯片，并與90%以上的中國汽車公司建立了合作伙伴關系，擁有260多個客戶。

馬凱生|北極熊芯創始人：隨著制造工藝的不斷進步，晶體管單位數量的成本急劇下降，追求經濟效益的摩爾定律難以為繼。芯片技術可以將復雜的SoC芯片分解為具有獨立功能的小型芯片單元，并通過芯片對芯片的方式將模塊芯片與底層基礎芯片封裝相結合，可以降低成本，加快產品上市周期，大大提高可靠性。北極熊芯專注小芯片領域已有三年時間，基本垂直整合了從架構到封裝的一整套小芯片相關技術，形成了由點到面的核心技術積累。展望未來，北極熊芯創始人馬凱生提出了一個愿景，“我們能否在CPU、GPU、FPGA和AISC四種計算范式之外，在未來創造第五種計算范式——混合粒度顆粒？”面對設計面積和產量的痛點，北極熊芯可以通過自動化工具和小芯片成本模型，自動搜索給定工藝下的最佳成本和能效顆粒尺寸。

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iu Geng |無錫英迪生微電子科技有限公司有限公司業務發展總監汽車電子架構和域控制器與大量ECU集成的未來趨勢，但窗戶、電機微電機和環境燈等終端執行器將需要更多小容量MCU。無錫英迪生微電子科技有限公司有限公司業務發展總監劉庚指出，汽車電子架構的升級也對芯片OTA升級、電磁兼容性、小型封裝等方面提出了要求。目前，印地微電子獨特的“五位一體”數模混合芯片已經在行業內形成了一定的壁壘。劉庚坦言，實現“五位一體”需要強大的團隊合作和流程管理能力。對于數模混合芯片來說，如何整合團隊，提高團隊效率，最大限度地提高能源效率，仍然需要一定的復合能力

張凡武|東風汽車技術中心智能軟件中心總工程師張凡武就汽車芯片行業的現狀、東風的短缺和供應保障、東風的核心分析、東風的中長期布局、，以及東風的本地化措施。目前，一輛車大約有25-50個控制器，包括大約500-1000個芯片，其中國產芯片占總數的不到5%。關于高端MCU、電源設備、電源芯片等專用芯片，張凡武強調，“芯片更換難度越大，就應該使用更多的國產替代品。MCU和專用芯片是我國國產芯片更換的首要任務。”受2021至2022年間核心短缺的影響，東風目前正在全方位推進芯片國產化和替代工作，以確保供應鏈的長期穩定和安全。此前，東風提出“全面實施基于控制器自主可控的國產芯片替代”的布局目標，計劃到2025年實現東風芯片國產化替代率高于工信部要求的最低限值。張凡武認為，“態度重于行動”，東風愿意與國內芯片制造商一道，克服國產芯片應用中存在的問題，幫助中國汽車邁向高質量發展的新臺階。主題演講結束后，武漢經濟技術開發區投資促進局副局長陳天和東風科技中心智能軟件中心總工程師張凡武共同主持了圓桌交流會。圍繞痛點、疑慮和困難介紹了交流主題。武漢市人民政府駐上海辦事處、經濟技術局、投資促進辦公室、武漢經濟技術開發區參建部門代表，與華中科技大學的童教授和東風資產管理公司一起，湖北長江產業基金等公司的嘉賓與東風汽車、中興通訊、二進制、廣東宏益新、黑芝麻智能、北極熊新、中國汽車研發有限公司的企業家進行了熱烈的討論，積極為武漢車谷搭載車載級芯片的產業落地路徑建言獻策，助力東風公司發展。同時，東風公司技術中心聯合政府各部門，明確表示“新”時刻對武漢和京開的邀請和歡迎。企業家們也積極回應。

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汽車級芯片產業的發展離不開國內外上下游產業鏈企業的密切合作和共同發展。本次研討會將吸引更多高質量的汽車級芯片企業……

ses在武漢投資發展，使汽車級芯片產業在“中國汽車谷”發展壯大。根據此次上海之行的成果和總結，武漢經濟技術開發區管委會有關部門將在市政府、市經濟和信息化局、市招商辦、，以及相關企業、大學和研發機構，積極為引入汽車芯片產業生態系統創造必要的特殊政策支持，建立芯片設計企業集群園區。以東風為主導、招商引資、資本先行的產業創新聯盟新融合格局。

標簽：漢東風合創本田嵐圖汽車

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