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突發:地震之后又遭火災,日本半導體芯片巨頭雪上加霜

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時間:1900/1/1 0:00:00

瑞薩電子高管上周警告稱,汽車半導體的全球短缺可能會持續到今年下半年。與其他行業領導者一樣,瑞薩電子也在準備應對芯片短缺對汽車和電子產品生產的影響,這種影響將持續到夏季之后。

據日本媒體最新報道,日本半導體巨頭瑞薩電子位于茨城縣的主要生產基地Nako工廠19日凌晨2點發生火災,導致該公司尖端半導體晶圓產品生產線受損。

鑒于該工廠是汽車半導體的主要工廠,如果因火災導致停工時間延長,可能會對全球半導體供應持續短缺造成負面影響。據《日本經濟新聞》報道,瑞薩電子20日上午開始對現場生產進行核實,并成立跨部門緊急應對部門,在確認災情后做出最終應對策略。

Toyota

瑞薩電子也在官網發布緊急通知,稱火災于19日上午8點12分被撲滅,但對附近居民和相關企業造成了不小的困擾,公司對此表示歉意。

根據瑞薩電子的官方文件,火災發生在負責生產300mm晶圓的納科工廠N3大樓一樓。截至目前,火災未造成員工人身傷害或建筑物損壞,但限制了部分生產設備的正常使用。

其中,負責300mm晶圓生產的筑N3已經停產,復產時間待定;負責200mm晶圓生產的N2大樓和負責晶圓測試項目的WT大樓運行正常,相關產品仍在交付。

Toyota

據悉,如果半導體生產過程中空氣中混有灰塵,就有失敗的可能,因此潔凈室中煙霧和煙氣的最終情況會影響重啟的具體時間。

最近幾個月,由于車載半導體的短缺,瑞薩電子已經將一些以前委托給TSMC和其他外部生產的半導體變成了自己的內部生產。值得一提的是,發生火災的廠房正在批量生產從TSMC移交過來的尖端產品。如果繼續停產,對汽車半導體芯片供應的影響可能會繼續擴大。

Toyota

對于這家日本半導體巨頭來說,今年第一季度事故頻發。該公司的Nako工廠曾在2月份因福島地震而關閉,引發了對汽車半導體芯片供應短缺的進一步擔憂。

該工廠是瑞薩汽車半導體的主要工廠。2011年東日本大地震時被潔凈室和設備損壞。當時恢復生產需要3個月左右,而恢復地震前的產能需要180天左右。

同樣是在東日本大地震期間,基地內部的硬件設施幾乎全部被毀。由于半導體供應不足,日本廠商經歷了國內外工廠相繼停產的“瑞薩沖擊”。受東日本大地震影響,豐田意識到在供應鏈中未雨綢繆的重要性,半導體的庫存增加了6個月左右。

Toyota

2010年以后,薩瑞外包的芯片生產已經占到總業務的30%左右。但值得一提的是,在全球芯片供應被切斷的特殊時期,公司的業務構成發生了新的變化,生產任務比以前更加艱巨。

瑞薩電子高管上周警告稱,汽車半導體的全球短缺可能會持續到今年下半年。與其他行業領導者一樣,瑞薩電子也在準備應對芯片短缺對汽車和電子產品生產的影響,這種影響將持續到夏季之后。瑞薩電子高管上周警告稱,汽車半導體的全球短缺可能會持續到今年下半年。與其他行業領導者一樣,瑞薩電子也在準備應對芯片短缺對汽車和電子產品生產的影響,這種影響將持續到夏季之后。

據日本媒體最新報道,日本半導體巨頭瑞薩電子位于茨城縣的主要生產基地Nako工廠19日凌晨2點發生火災,導致該公司尖端半導體晶圓產品生產線受損。

鑒于該工廠是汽車半導體的主要工廠,如果因火災導致停工時間延長,可能會對全球半導體供應持續短缺造成負面影響。據《日本經濟新聞》報道,瑞薩電子20日上午開始對現場生產進行核實,并成立跨部門緊急應對部門,在確認災情后做出最終應對策略。

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瑞薩電子也在官網發布緊急通知,稱火災于19日上午8點12分被撲滅,但對附近居民和相關企業造成了不小的困擾,公司對此表示歉意。

根據瑞薩電子的官方文件,火災發生在負責生產300mm晶圓的納科工廠N3大樓一樓。截至目前,火災未造成員工人身傷害或建筑物損壞,但限制了部分生產設備的正常使用。

其中,負責生產300毫米晶圓的N3建設已經停產,并且……恢復生產的時間待定;負責200mm晶圓生產的N2大樓和負責晶圓測試項目的WT大樓運行正常,相關產品仍在交付。

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據悉,如果半導體生產過程中空氣中混有灰塵,就有失敗的可能,因此潔凈室中煙霧和煙氣的最終情況會影響重啟的具體時間。

最近幾個月,由于車載半導體的短缺,瑞薩電子已經將一些以前委托給TSMC和其他外部生產的半導體變成了自己的內部生產。值得一提的是,發生火災的廠房正在批量生產從TSMC移交過來的尖端產品。如果繼續停產,對汽車半導體芯片供應的影響可能會繼續擴大。

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對于這家日本半導體巨頭來說,今年第一季度事故頻發。該公司的Nako工廠曾在2月份因福島地震而關閉,引發了對汽車半導體芯片供應短缺的進一步擔憂。

該工廠是瑞薩汽車半導體的主要工廠。2011年東日本大地震時被潔凈室和設備損壞。當時恢復生產需要3個月左右,而恢復地震前的產能需要180天左右。

同樣是在東日本大地震期間,基地內部的硬件設施幾乎全部被毀。由于半導體供應不足,日本廠商經歷了國內外工廠相繼停產的“瑞薩沖擊”。受東日本大地震影響,豐田意識到在供應鏈中未雨綢繆的重要性,半導體的庫存增加了6個月左右。

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2010年以后,薩瑞外包的芯片生產已經占到總業務的30%左右。但值得一提的是,在全球芯片供應被切斷的特殊時期,公司的業務構成發生了新的變化,生產任務比以前更加艱巨。

瑞薩電子高管上周警告稱,汽車半導體的全球短缺可能會持續到今年下半年。與其他行業領導者一樣,瑞薩電子也在準備應對芯片短缺對汽車和電子產品生產的影響,這種影響將持續到夏季之后。

標簽:豐田

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