功率半導體氧化鎵，豐田、電裝的新目標

2019年7月，豐田和電裝共同宣布將成立新的合資公司。新公司計劃于2020年4月成立，主要開發下一代汽車半導體技術。他們將注意力轉向可以挑戰SiC和GaN的功率半導體氧化鎵和金剛石。新合資公司將通過對產品基本結構和加工技術的深入研究，致力于開發電動汽車用電源模塊或自動駕駛汽車用周邊監控傳感器等電子零部件的先進前瞻技術。新公司以電裝為主，注冊資本5000萬日元，其中電裝出資51%，豐田出資49%。新公司的總部設在電裝的前瞻技術研究所，初期員工人數約為500人。針對氧化鎵與燃油汽車相比，新能源汽車使用的動力裝置的部件更加廣泛。IGBT功率模塊通常用于高壓部件，如電機控制器、DC-DC轉換器、充電/逆變器和電動空調驅動。此外，OBC和DC/DC已經轉向使用基于碳化硅的電力設備。隨著電氣化和自動化的發展，新能源汽車對功率器件的性能和可靠性提出了更嚴格的要求:更高的工作電壓、更快的開關頻率、更大的載流能力、更高的耐溫性和更強的散熱能力。目前，IGBT是功率半導體技術選擇中的主流產品，SiC被視為第三代功率半導體材料，成為羅馬、英飛凌、比亞迪的投資重點。但是，SiC不是終點。氮化鎵、金剛石和氧化鎵都是半導體公司和汽車制造商關注的研究熱點。比亞迪SiC晶圓此次豐田與電裝的合作將聚焦于金剛石和氧化鎵。豐田作為全球為數不多的能夠自主生產IGBT的汽車廠商，與富士電機、三菱電機、電裝都有深度合作。電裝投資英飛凌，與京都大學創辦的科技創業公司FLOSFIA合作，加強汽車半導體產品的開發和應用。它們都在投資和開發新一代功率半導體器件，以降低電動汽車用功率模塊的成本和尺寸。為什么不是SiC？說到下一代功率器件，豐田和電裝之前都是專注于SiC的研發，但是新公司的研發重點不是SiC，而是新材料的研究。電裝技術人員在接受日經記者采訪時指出，“電裝的SiC電源裝置已用于即將上市的量產車型，開發和業務部門將共同負責其商業應用。新的合資公司將專注于氧化鎵或金剛石等功率半導體材料，預計這些材料將對SiC構成挑戰。其中，氧化鎵最受期待。電裝工程師表示“公司管理層對這種材料的潛力評價很高”。電裝投資的FLOSFIA(總部位于京都)是一家致力于氧化鎵功率半導體器件研發的初創公司。電裝已經開始與FLOSFIA共同研究氧化鎵在汽車上的應用。另一方面，關于SiC，新公司也將著手解決一些問題，比如如何實現SiC襯底的低成本和SiC單晶的高速生長技術。從研發到生產的整合隨著新的半導體研發公司的成立，到2020年第一季度，電裝將整合半導體和電子零部件從研發到生產的所有能力。事實上，2019年4月雙方宣布成立新公司時，已經正式決定將電裝和豐田的主要電子零部件業務整合到電裝。他們為此簽訂了業務轉讓協議。在生產方面，豐田和電裝的計劃是在2020年4月1日將豐田廣瀨工廠的所有電子元件整合到電裝。這家工廠的土地、廠房、設備、軟件都將轉讓給電裝。廣瀨工廠有自己的碳化硅功率器件生產設施，如專用于碳化硅的潔凈室。可以推斷，廣瀨工廠將是豐田的富途……碳化硅芯量產工廠。在開發方面，豐田還計劃在2020年4月1日將圖紙和開發設備轉移給電裝，完成整合。豐田和電裝整合半導體研發和生產，進一步凸顯了對汽車半導體的重視。巨頭之間的資源整合也加速了新技術的開發和應用。配備SiC動力組件的豐田“Carmry”的HEV原型車(圖片:豐田汽車公司)讓我們想起了大眾汽車在5月份的行動。與兩大半導體供應商達成合作關系。一家是科銳，在大眾FAST(未來汽車供應軌道)項目中成為了SiC SiC的獨家合作伙伴。第二，英飛凌已經成為大眾FAST項目的戰略合作伙伴，專注于大眾MEB電力驅動控制解決方案中的電源模塊。自從大眾和豐田在電動汽車的推廣上顯示出實力后，它們在功率半導體上的競爭進一步加劇。憑借與當地供應商的天然聯系，豐田正在搶占功率半導體技術的制高點。2019年7月，豐田和電裝共同宣布將成立新的合資公司。新公司計劃于2020年4月成立，主要開發下一代汽車半導體技術。他們將注意力轉向可以挑戰SiC和GaN的功率半導體氧化鎵和金剛石。新合資公司將通過對產品基本結構和加工技術的深入研究，致力于開發電動汽車用電源模塊或自動駕駛汽車用周邊監控傳感器等電子零部件的先進前瞻技術。新公司以電裝為主，注冊資本5000萬日元，其中電裝出資51%，豐田出資49%。新公司的總部設在電裝的前瞻技術研究所，初期員工人數約為500人。針對氧化鎵與燃油汽車相比，新能源汽車使用的動力裝置的部件更加廣泛。IGBT功率模塊通常用于高壓部件，如電機控制器、DC-DC轉換器、充電/逆變器和電動空調驅動。此外，OBC和DC/DC已經轉向使用基于碳化硅的電力設備。隨著電氣化和自動化的發展，新能源汽車對功率器件的性能和可靠性提出了更嚴格的要求:更高的工作電壓、更快的開關頻率、更大的載流能力、更高的耐溫性和更強的散熱能力。目前，IGBT是功率半導體技術選擇中的主流產品，SiC被視為第三代功率半導體材料，成為羅馬、英飛凌、比亞迪的投資重點。但是，SiC不是終點。氮化鎵、金剛石和氧化鎵都是半導體公司和汽車制造商關注的研究熱點。比亞迪SiC晶圓此次豐田與電裝的合作將聚焦于金剛石和氧化鎵。豐田作為全球為數不多的能夠自主生產IGBT的汽車廠商，與富士電機、三菱電機、電裝都有深度合作。電裝投資英飛凌，與京都大學創辦的科技創業公司FLOSFIA合作，加強汽車半導體產品的開發和應用。它們都在投資和開發新一代功率半導體器件，以降低電動汽車用功率模塊的成本和尺寸。為什么不是SiC？說到下一代功率器件，豐田和電裝之前都是專注于SiC的研發，但是新公司的研發重點不是SiC，而是新材料的研究。電裝技術人員在接受日經記者采訪時指出，“電裝的SiC電源裝置已用于即將上市的量產車型，開發和業務部門將共同負責其商業應用。新的合資公司將專注于氧化鎵或金剛石等功率半導體材料，預計這些材料將對SiC構成挑戰。其中，氧化鎵最受期待。電裝工程師表示“公司管理層對這種材料的潛力評價很高”。電裝投資的FLOSFIA(總部位于京都)是一家致力于氧化鎵功率半導體器件研發的初創公司。電裝已經開始j……研究氧化鎵在汽車上的應用。另一方面，關于SiC，新公司也將著手解決一些問題，比如如何實現SiC襯底的低成本和SiC單晶的高速生長技術。從研發到生產的整合隨著新的半導體研發公司的成立，到2020年第一季度，電裝將整合半導體和電子零部件從研發到生產的所有能力。事實上，2019年4月雙方宣布成立新公司時，已經正式決定將電裝和豐田的主要電子零部件業務整合到電裝。他們為此簽訂了業務轉讓協議。在生產方面，豐田和電裝的計劃是在2020年4月1日將豐田廣瀨工廠的所有電子元件整合到電裝。這家工廠的土地、廠房、設備、軟件都將轉讓給電裝。廣瀨工廠有自己的碳化硅功率器件生產設施，如專用于碳化硅的潔凈室。可以推斷，廣瀨工廠將是豐田未來的SiC核心量產工廠。在開發方面，豐田還計劃在2020年4月1日將圖紙和開發設備轉移給電裝，完成整合。豐田和電裝整合半導體研發和生產，進一步凸顯了對汽車半導體的重視。巨頭之間的資源整合也加速了新技術的開發和應用。配備SiC動力組件的豐田“Carmry”的HEV原型車(圖片:豐田汽車公司)讓我們想起了大眾汽車在5月份的行動。與兩大半導體供應商達成合作關系。一家是科銳，在大眾FAST(未來汽車供應軌道)項目中成為了SiC SiC的獨家合作伙伴。第二，英飛凌已經成為大眾FAST項目的戰略合作伙伴，專注于大眾MEB電力驅動控制解決方案中的電源模塊。自從大眾和豐田在電動汽車的推廣上顯示出實力后，它們在功率半導體上的競爭進一步加劇。憑借與當地供應商的天然聯系，豐田正在搶占功率半導體技術的制高點。

標簽：豐田大眾比亞迪三菱

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