日前，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎。據悉，該工廠投產后，將會主攻車用芯片制造。
據官方介紹，2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六周，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。
博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓制造，單個晶圓可產生31000片芯片。與傳統的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規模效益并鞏固其在半導體生產領域的競爭優勢。此外，全自動化生產和機器設備之間的實時數據交換還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產效率。
據悉，這一晶圓廠從2018年6月開始施工建設，占地面積約10萬平方米。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達到72,000平方米。博世隨后進行了工廠內部施工，并在無塵車間安裝了首批生產設備。2020年11月，初步建成的高精密生產線完成了首次全自動試生產。在德累斯頓晶圓廠的最后建設階段，工廠將聘用700名員工，負責生產管理和監測以及機器設備維護工作。
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