北京時間9月17日上午，高通表示將以31億美元收購TDK在射頻前端合資公司RF360的股份。這筆交易使高通能夠將這些技術完全集成到下一代5G解決方案中。高通通過與TDK的合作，擴展了其在射頻前端領域的專長，將蜂窩基帶與天線連接起來。過去，在智能手機和其他移動通信設備中，射頻前端一直是一個獨立的部件。上個月，高通表示將把這部分集成到驍龍基帶-射頻系統產品中，為客戶提供一個由驍龍處理器、5G基帶芯片、射頻前端和天線組成的模塊。該模塊體積更小，優化效果更好，有利于開發能耗更低的設備。考慮到這種情況，高通需要掌握模塊中所有組件的所有權，以避免人員安排和項目方向上的沖突。因此，高通這次獲得了RF360的工程師和知識產權。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我非常高興正式歡迎合資公司的員工加入高通，他們是高通射頻前端團隊不可或缺的一部分。隨著我們在通往5G世界的道路上不斷發明突破性技術，我期待著歡迎更多的創新。”上個月，TDK在該合資企業中的權益估值為11.5億美元，因為31億美元的收購價格對該公司來說是一筆不錯的收入。這筆交易意味著高通可以為6 GHz以下頻段和毫米波頻段的設備提供端到端的5G解決方案，包括功率放大器、濾波器、復用器、天線調諧器、低噪聲放大器、開關和包絡跟蹤產品。高通表示，基于20多年的射頻前端經驗，該公司目前擁有“最廣泛的射頻前端產品組合之一”。(張帆)北京時間9月17日上午，高通表示將以31億美元收購TDK在射頻前端合資公司RF360的股份。這筆交易使高通能夠將這些技術完全集成到下一代5G解決方案中。高通通過與TDK的合作，擴展了其在射頻前端領域的專長，將蜂窩基帶與天線連接起來。過去，在智能手機和其他移動通信設備中，射頻前端一直是一個獨立的部件。上個月，高通表示將把這部分集成到驍龍基帶-射頻系統產品中，為客戶提供一個由驍龍處理器、5G基帶芯片、射頻前端和天線組成的模塊。該模塊體積更小，優化效果更好，有利于開發能耗更低的設備。考慮到這種情況，高通需要掌握模塊中所有組件的所有權，以避免人員安排和項目方向上的沖突。因此，高通這次獲得了RF360的工程師和知識產權。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我非常高興正式歡迎合資公司的員工加入高通，他們是高通射頻前端團隊不可或缺的一部分。隨著我們在通往5G世界的道路上不斷發明突破性技術，我期待著歡迎更多的創新。”上個月，TDK在該合資企業中的權益估值為11.5億美元，因為31億美元的收購價格對該公司來說是一筆不錯的收入。這筆交易意味著高通可以為6 GHz以下頻段和毫米波頻段的設備提供端到端的5G解決方案，包括功率放大器、濾波器、復用器、天線調諧器、低噪聲放大器、開關和包絡跟蹤產品。高通表示，基于20多年的射頻前端經驗，該公司目前擁有“最廣泛的射頻前端產品組合之一”。(張帆)
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